Invention Application
- Patent Title: セラミック部材、セラミック部材への溝の形成方法、および電子部品用基板
- Patent Title (English): Ceramic member, method of forming groove in ceramic member, and substrate for electronic part
- Patent Title (中): 陶瓷会员,陶瓷成型中的成形方法和电子部件的基板
-
Application No.: PCT/JP2006/321800Application Date: 2006-10-31
-
Publication No.: WO2008062496A1Publication Date: 2008-05-29
- Inventor: 松崎 孝博
- Applicant: 京セラ株式会社 , 松崎 孝博
- Applicant Address: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
- Assignee: 京セラ株式会社,松崎 孝博
- Current Assignee: 京セラ株式会社,松崎 孝博
- Current Assignee Address: 〒6128501 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 Kyoto JP
- Agency: 塩谷 隆嗣
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K1/02 ; H05K1/03
Abstract:
本発明は、溝2を有するセラミック部材1に関する。セラミック部材1は、溝2の表面21からの法線方向における少なくとも1μm以上10μm以下までの領域が、溝2の表面21からの法線方向の60μm以上70μm以下までの領域よりも、シリカまたはイットリアの含有率が高いものである。溝2の表面21からの法線方向における少なくとも1μm以上10μm以下までの領域を少なくとも表層20としたとき、表層20におけるシリカまたはイットリアの含有率は、溝2の表面21からの法線方向の60μm以上70μm以下までの領域でのシリカまたはイットリアの平均含有率に対して、1.2倍以上1.6倍以下であるのが好ましい。
Information query