Verfahren zur Herstellung eines Verkapselungsmoduls (A) und/oder zur Verkapselung einer mikromechanischen Anordnung, wobei aus einem Rohkörper (1) elektrisch leitenden Halbleitermaterials, insbesondere aus dotierten Silizium, elektronische Anschlussmittel, wie Durchkontaktierungen (2), elektrische Leitungen, Kontakte und/oder elektronische Strukturen, durch einen oder mehrere Strukturierungsprozesse und/oder Ätzprozesse ausgebildet werden, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel ein Sockel (6) des Halbleitermaterials entsteht, auf welchem die elektronischen Anschlussmittel angeordnet sind, wobei diese anschließend mit einem Einbettungsmaterial (9) eingebettet werden und das Einbettungsmaterial und/oder der Halbleitersockel (6) nach dem Einbetten soweit entfernt werden, dass eine definierte Anzahl der elektronischen Anschlussmittel elektrische Kontakte an mindestens einer der Außenflächen (7, 8) des so hergestellten Verkapselungsmoduls (A) aufweist, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel, durch den mindestens einen Strukturierungs- und/oder Ätzprozess, auf dem Sockel des Halbleitermaterials (6), mindestens ein inselförmiger Materialhügel, auf dem/denen insbesondere jeweils eine Durchkontaktierung (2) angeordnet ist, ausgebildet wird, welcher eine Halbleiter-Elektrode (3) verkörpert. Die Erfindung betrifft zusätzlich ein Verkapselungsmodul und/oder eine mikromechanische Anordnung mit wenigstens einer Durchkontaktierung (2) und mindestens einer Halbleiter-Elektrode (3) sowie die Verwendung in Kraftfahrzeugen.