公开(公告)号：WO2008077821A2

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：PCT/EP2007/063975

申请日：2007-12-14

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG ,  VTI TECHNOLOGIES OY ,  HARTMANN, Bernhard ,  HILSER, Roland ,  KUISMA, Heikki ,  TORKKELI, Altti

Inventor： HARTMANN, Bernhard ,  HILSER, Roland ,  KUISMA, Heikki ,  TORKKELI, Altti

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Verkapselungsmoduls (A) und/oder zur Verkapselung einer mikromechanischen Anordnung, wobei aus einem Rohkörper (1) elektrisch leitenden Halbleitermaterials, insbesondere aus dotierten Silizium, elektronische Anschlussmittel, wie Durchkontaktierungen (2), elektrische Leitungen, Kontakte und/oder elektronische Strukturen, durch einen oder mehrere Strukturierungsprozesse und/oder Ätzprozesse ausgebildet werden, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel ein Sockel (6) des Halbleitermaterials entsteht, auf welchem die elektronischen Anschlussmittel angeordnet sind, wobei diese anschließend mit einem Einbettungsmaterial (9) eingebettet werden und das Einbettungsmaterial und/oder der Halbleitersockel (6) nach dem Einbetten soweit entfernt werden, dass eine definierte Anzahl der elektronischen Anschlussmittel elektrische Kontakte an mindestens einer der Außenflächen (7, 8) des so hergestellten Verkapselungsmoduls (A) aufweist, wobei im Zuge der Ausbildung der elektronischen Anschlussmittel, durch den mindestens einen Strukturierungs- und/oder Ätzprozess, auf dem Sockel des Halbleitermaterials (6), mindestens ein inselförmiger Materialhügel, auf dem/denen insbesondere jeweils eine Durchkontaktierung (2) angeordnet ist, ausgebildet wird, welcher eine Halbleiter-Elektrode (3) verkörpert. Die Erfindung betrifft zusätzlich ein Verkapselungsmodul und/oder eine mikromechanische Anordnung mit wenigstens einer Durchkontaktierung (2) und mindestens einer Halbleiter-Elektrode (3) sowie die Verwendung in Kraftfahrzeugen.

Abstract translation: 一种用于生产Verkapselungsmoduls（A）和方法/或用于微机械组件的封装，其特征在于，一个绿色主体（1）的导电半导体材料，特别是掺杂硅，电子连接装置，如通孔（2），电布线，接触和/或电子的 结构可以由一个或多个图案化工艺和/或蚀刻工艺来形成，其中，在形成所述电子连接装置，底座的过程（6）形成在半导体材料，在其上的电子连接装置被安排成，然后与包埋材料（9）被嵌入的 和所述灌封材料和/或嵌入可被移除的程度，定义电子连接数是指在所述外表面中的至少一个电触点之后所述半导体基体（6）（7，8）的Verkapselungsmoduls的由此制备的（a），其中，所述 形成电子连接装置的过程中，由所述至少一种结构化和/或蚀刻工艺的半导体材料的基体上形成的（6），至少一个岛状材料山设置于/其特别在每种情况下金属化通孔（2），其 半导体电极（3）实施。 本发明另外涉及一种封装模块和/或具有通孔（2）和至少一个半导体电极（3）的至少一个的微型机械装置以及机动车辆中使用。

公开(公告)号：WO2008077821A3

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：PCT/EP2007063975

申请日：2007-12-14

Applicant: CONTINENTAL TEVES AG & CO OHG ,  VTI TECHNOLOGIES OY ,  HARTMANN BERNHARD ,  HILSER ROLAND ,  KUISMA HEIKKI ,  TORKKELI ALTTI

Inventor： HARTMANN BERNHARD ,  HILSER ROLAND ,  KUISMA HEIKKI ,  TORKKELI ALTTI

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing an encapsulation module (A) and/or for encapsulating a micromechanical arrangement, wherein electronic connection means, such as through contacts (2), electrical lines, contacts and/or electronic structures are produced from a blank (1) of electrically conducting semiconductor material, in particular, doped silicon, by means of one or more structuring processes and/or etching processes, wherein in the process of the formation of the electronic connector means, a plinth (6) of the semiconductor material is generated on which the electronic connector means are arranged, subsequently being embedded in an embedding material (9) and the embedding material and/or the semiconductor plinth (6) are removed after the embedding to the extent that a defined number of the electronic connector means have electrical contact on at least one of the outer surfaces (7, 8) of the encapsulation module (A) and during the process of the formation of the electronic connector means with the at least one structuring and/or etching process at least one isolated material mound on each of which a through contact (2) is arranged, are formed on the plinth of the semiconductor material (6), which forms a semiconductor electrode (3). The invention further relates to an encapsulation module and/or a micromechanical arrangement with at least one through contact (2) and at least one semiconductor electrode (3) and the use thereof in motor vehicles.

Abstract translation: 一种用于生产Verkapselungsmoduls和用于微机械组件的封装方法，所述电子制成的生坯的导电连接装置的半导体材料形成，其中，在形成所述电子连接的过程是指在半导体材料构成的基材，在其上elektronischen.Anschlüssmittel布置，其随后结果 嵌入与在形成电子连接的过程中，半导体材料的基础上，是指嵌入材料; 在其上经由被布置在至少一个岛状材料山，形成，它代表了半导体电极。 本发明另外涉及一种封装模块和具有经由至少一个和至少一个半导体电极以及在机动车辆中使用的微型机械装置。

公开(公告)号：WO2009043967A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/FI2008/050539

申请日：2008-09-29

Applicant: VTI TECHNOLOGIES OY ,  KLEMETTI, Petri ,  NERA, Kaisa ,  LIPSANEN, Antti ,  BLOMQVIST, Anssi ,  TORKKELI, Altti

Inventor： KLEMETTI, Petri ,  NERA, Kaisa ,  LIPSANEN, Antti ,  BLOMQVIST, Anssi ,  TORKKELI, Altti

IPC: G01P3/02 ,  G01P15/097 ,  G01C19/56

CPC classification number: G01C19/5712

Abstract: The invention relates to measuring devices to be used in the measuring of angular velocity and, more precisely, to vibrating micromechanical sensors of angular velocity. In a sensor of angular velocity according to the invention, a mass is supported to the frame of the sensor component by means of an asymmetrical spring structure (1), (2), (3), (4), (22), (24) in such a way, that the coupling from one mode of motion to another, conveyed by the spring (1), (2), (3), (4), (22), (24), cancels or alleviates the coupling caused by the non-ideality due to the skewness in the springs or in their support. The structure of the sensor of angular velocity according to the invention enables reliable measuring with good performance, particularly in small vibrating micromechanical solutions for sensors of angular velocity.

Abstract translation: 本发明涉及用于测量角速度的测量装置，更确切地说，涉及角速度的振动微机械传感器。 在根据本发明的角速度传感器中，通过不对称的弹簧结构（1），（2），（3），（4），（22），（22）， 弹簧（1），（2），（3），（4），（22），（24）传送的从一种运动模式到另一种运动模式的耦合可以抵消或减轻 由于弹簧的偏斜或其支撑而由非理想性造成的耦合。 根据本发明的角速度传感器的结构能够以良好的性能进行可靠的测量，特别是在角速度传感器的小型振动微机械解决方案中。

公开(公告)号：WO1998014804A1

公开(公告)日：1998-04-09

申请号：PCT/FI1997000600

申请日：1997-10-03

Applicant: VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS ,  LEHTO, Ari ,  BLOMBERG, Martti ,  TORKKELI, Altti

Inventor： VALTION TEKNILLINEN TUTKIMUSKESKUS

IPC: G02B05/28

CPC classification number: G02B26/001 ,  G02B5/284 ,  G02B26/00

Abstract: The invention relates to an electrically controllable optical interferometer filter with a layered structure made using silicon micromechanical techniques. The filter comprises an essentially planar substrate (1), a first mirror element (15) deposited on said substrate (1) and a second mirror element (12, 17) superimposed on said first mirror element, and an optical resonator cavity (10) formed between said mirror elements (15, 17) with an optical length of about n. lambda /2, where n = 1, 2, 3. According to the invention, above said second mirror element (12, 17) is further made a third mirror element (16), and between said third mirror element (16) and said second mirror element (12, 17) is formed a second optical resonator cavity (10) with an optical length of about n. lambda /2, where n = 1, 2, 3.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有使用硅微机械技术制成的分层结构的电可控光学干涉仪滤光器。 滤光器包括基本上平面的基板（1），沉积在所述基板（1）上的第一反射镜元件（15）和叠加在所述第一反射镜元件上的第二反射镜元件（12,17）和光学谐振腔（10） 形成在所述反射镜元件（15,17）之间，光学长度约为n。 λ/ 2，其中n = 1,2,3，根据本发明，所述第二反射镜元件（12,17）上面还制成第三镜元件（16），并且在所述第三镜元件（16）和所述第二镜元件 第二镜元件（12,17）形成有光学长度约为n的第二光学谐振腔（10）。 λ/ 2，其中n = 1,2,3。