Invention Application
- Patent Title: 基板の処理装置及び処理方法
- Patent Title (English): Apparatus and method for processing substrate
- Patent Title (中): 装置和处理基板的方法
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Application No.: PCT/JP2008/050264Application Date: 2008-01-11
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Publication No.: WO2008087903A1Publication Date: 2008-07-24
- Inventor: 磯 明典 , 西部 幸伸 , 藤森 康朝
- Applicant: 芝浦メカトロニクス株式会社 , 磯 明典 , 西部 幸伸 , 藤森 康朝
- Applicant Address: 〒2478610 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目5番1号 Kanagawa JP
- Assignee: 芝浦メカトロニクス株式会社,磯 明典,西部 幸伸,藤森 康朝
- Current Assignee: 芝浦メカトロニクス株式会社,磯 明典,西部 幸伸,藤森 康朝
- Current Assignee Address: 〒2478610 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目５番１号 Kanagawa JP
- Agency: 鈴江 武彦 et al.
- Priority: JP2007-006061 20070115; JP2007-226126 20070831
- Main IPC: H01L21/304
- IPC: H01L21/304 ; H01L21/027 ; H01L21/306
Abstract:
基板を処理液によって処理する処理装置であって、ナノバブルを発生させ、そのナノバブルを上記処理液に混合させるナノバブル発生手段と、このナノバブル発生手段によって発生させられたナノバブルを含む上記処理液を上記基板の板面に供給する処理液供給手段と、この処理液供給手段によって上記基板の板面に供給される処理液に含まれるナノバブルを加圧して上記基板の板面で圧壊させる加圧手段とを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
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IPC分类:
