Invention Application
- Patent Title: レンズ加工方法およびレンズ加工装置
- Patent Title (English): Method and device for processing lens
- Patent Title (中): 用于加工镜片的方法和装置
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Application No.: PCT/JP2008/055945Application Date: 2008-03-27
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Publication No.: WO2008120691A1Publication Date: 2008-10-09
- Inventor: 長谷川 桂吾 , 菊池 吉洋 , 滝澤 茂
- Applicant: HOYA株式会社 , 長谷川 桂吾 , 菊池 吉洋 , 滝澤 茂
- Applicant Address: 〒1618525 東京都新宿区中落合2丁目7番5号 Tokyo JP
- Assignee: HOYA株式会社,長谷川 桂吾,菊池 吉洋,滝澤 茂
- Current Assignee: ＨＯＹＡ株式会社,長谷川 桂吾,菊池 吉洋,滝澤 茂
- Current Assignee Address: 〒1618525 東京都新宿区中落合２丁目７番５号 Tokyo JP
- Agency: 山川 政樹 et al.
- Priority: JP2007-089490 20070329; JP2007-193907 20070725
- Main IPC: B24B13/04
- IPC: B24B13/04 ; B23B5/36
Abstract:
旋盤加工機の回転軸(12)に保持されて回転駆動されるレンズ(21)に対し、その回転軸(12)の軸線と直交する方向および軸線方向から、その回転軸(12)を中心に同心円状または螺旋状に旋回する加工軌跡(ｔ)を描きながら光学面を非球面に切削または研削加工する。加工に際しては、レンズ(21)を研削加工領域(20)に、加工軌跡(ｔ)の旋回中心（Zｏ)から離間した位置に配置する。
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