Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gezielten Einbringen von Trenn- und/oder Sollbruchlinien in Keramik-Substrate zur späteren Vereinzelung, bei dem zunächst in einem thermischen Behandlungs- oder Verfahrensschritt die zu schaffende Trenn- oder Sollbruchlinie lokal erhitzt und dann mit einem Kühlmedium schockartig derart abgekühlt wird, dass im Keramik-Substrat durch diesen Temperaturwechsel eine gezielte Rissbildung oder Materialschwächung entlang der Trenn- oder Sollbruchlinie erfolgt. Außerdem betrifft die Erfindung ein Keramik-Substrat und deren Verwendung. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Trenn- und/oder Sollbruchlinien in der Oberfläche des fertig gesinterten Keramik-Substrates eingebracht werden.