保存安定性を維持しつつ、硬化物が当該部品同士に良好に濡れ広がった状態で金属結合を形成し、接着性、導電性およびを耐ＴＣＴ性あるいは耐高温放置性などの実装信頼性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置である。導電粒子（Ａ）及びバインダ成分（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、前記導電粒子（Ａ）が、リフロー温度以上の融点を有し鉛を含有しない金属（ａ１）及びリフロー温度未満の融点を有し鉛を含有しない金属（ａ２）を含み、前記バインダ成分（Ｂ）が、熱硬化性樹脂組成物（ｂ１）及び脂肪族ジヒドロキシカルボン酸（ｂ２）を含むことを特徴とする接着剤組成物。