公开(公告)号：WO2009044801A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/JP2008/067911

申请日：2008-10-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  今野 馨 ,  林 宏樹 ,  川守 崇司

Inventor： 今野 馨 ,  林 宏樹 ,  川守 崇司

IPC: C09J201/00 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/16 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/365 ,  C08K3/017 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20107 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　保存安定性を維持しつつ、硬化物が当該部品同士に良好に濡れ広がった状態で金属結合を形成し、接着性、導電性およびを耐ＴＣＴ性あるいは耐高温放置性などの実装信頼性に優れた接着剤組成物及びそれを用いた電子部品搭載基板並びに半導体装置である。導電粒子（Ａ）及びバインダ成分（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、前記導電粒子（Ａ）が、リフロー温度以上の融点を有し鉛を含有しない金属（ａ１）及びリフロー温度未満の融点を有し鉛を含有しない金属（ａ２）を含み、前記バインダ成分（Ｂ）が、熱硬化性樹脂組成物（ｂ１）及び脂肪族ジヒドロキシカルボン酸（ｂ２）を含むことを特徴とする接着剤組成物。

Abstract translation: 本发明提供了一种粘合剂组合物，其在保持储存稳定性的同时可以在固化产物润湿组分并在组分之间良好扩散的状态下形成金属粘合剂，并且粘合性，导电性，耐TCT性和安装可靠性优异 作为耐高温性的电阻，以及使用该粘合剂组合物和半导体装置的电子部件安装基板。粘合剂组合物包含导电性粒子（A）和粘合剂成分（B）。 粘合剂组合物的特征在于，导电性粒子（A）含有熔点等于或高于回流温度且为游离铅的金属（a1）和具有熔点的金属（a2） 低于回流温度，不含铅，粘结剂成分（B）含有热固性树脂组合物（b1）和脂肪族二羟基羧酸（b2）。