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WO2009092361A3 MEMS-BAUELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HANDHABUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS 审中-公开

MEMS-BAUELEMENT, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HANDHABUNG EINES MEMS-BAUELEMENTS
Abstract:
Es wird ein MEMS-Bauelement angegeben, das ein Substrat (1) aufweist, in dem wenigstens eine Kavität (2) vorhanden ist. Zu einer aktiven Seite des Substrats (1) hin ist die Kavität (2) verschlossen. Eine inaktive Seite ist gegenüber der aktiven Seite des Substrats (1) angeordnet, und das Substrat (1) ist auf der inaktiven Seite mit einer Abdeckfolie (3) bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Bauelements angegeben, das die folgenden Schritte aufweist. Im ersten Schritt werden Kavitäten (2) auf einem Substrat-Wafer (1) hergestellt, wobei die Kavitäten (2) zu einer aktiven Seite hin verschlossen sind und zu einer inaktiven Seite hin eine Öffnung aufweisen. In einem zweiten Schritt wird eine Abdeckfolie (3) auf die inaktive Seite des Substrat-Wafers (1) aufgebracht, wobei die Abdeckfolie (3) wenigstens im Bereich des Substrat-Wafers (1) zwischen den Kavitäten (2) mit dem Substrat-Wafer (1) verklebt ist.
Abstract(English):

The invention relates to a MEMS component comprising a substrate (1) in which at least one cavity (2) is present. The cavity (2) is closed toward an active side of the substrate (1). An inactive side is disposed opposite the active side of the substrate (1), and the substrate (1) is covered by a covering film (3) on the inactive side. The invention further relates to a method for producing a MEMS component comprising the following steps. In the first step, cavities (2) are produced on a substrate wafer (1), wherein the cavities (2) are closed toward an active side and comprise an opening toward an inactive side. In a second step, a covering film (3) is applied to the inactive side of the substrate wafer (1), wherein the covering film (3) is glued to the substrate wafer (1) at least in the area of the substrate wafer (1) between the cavities (2).

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