公开(公告)号：WO2010124909A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/EP2010/053718

申请日：2010-03-22

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WINTER, Matthias ,  SIEGEL, Christian

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WINTER, Matthias ,  SIEGEL, Christian

IPC: H04R1/28 ,  H04R19/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H04R1/2884 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von insbesondere Querschnitt und Länge von Schalleintrittsöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.

Abstract translation: 它提出了一种麦克风封装，其中，MEMS传声器芯片安装在基板（SUB）（MIC）和一个盖（ABD）的靠基板密封。 传声器芯片的膜（MMB）设置有通过连接声音信道在所述衬底中的声音入口（SEO）。 通过的，尤其是横截面，并且所述声音入口开口和通道的长度，被形成的声学低通限定尺寸，-3 dB的衰减点是远低于麦克风膜片和-package的自谐振。

公开(公告)号：WO2009150133A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/EP2009/057051

申请日：2009-06-08

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  DEMMER, Peter

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  DEMMER, Peter

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24322

Abstract: Leiterplatte umfassend, einen Schaltungsträger (1), eine Deckschicht aus einem nicht leitenden Material (4), welches eine organische Substanz umfasst, angeordnet auf dem Schaltungsträger (1), eine erste Metallisierungsebene (5) zumindest teilweise angeordnet auf der Deckschicht (4), wobei die erste Metallisierungsebene (5) einen flexiblen Bereich (10) aufweist.

Abstract translation: 印刷电路板包括电路载体（1），非导电材料（4），其包括有机物质，布置在电路载体（1），第一金属化层（5）至少部分地设置在所述顶层（4）上的覆盖层， 其中，所述第一金属化（5）包括柔性部分（10）。

公开(公告)号：WO2009150087A2

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/EP2009056832

申请日：2009-06-03

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL WOLFGANG ,  WEIDNER KARL

Inventor： PAHL WOLFGANG ,  WEIDNER KARL

IPC: B81B7/00

CPC classification number: H01L23/4985 ,  B81B7/0048 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/24 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: A chip (2, 3) is arranged on an upper side of a flexible support (1) and mechanically separate from the support. Electrical connections (8, 11) for the chip are executed with a planar connection technique. The chip can be separated from the support by means of an air gap or a base layer (7) made of a soft or compressible material.

Abstract translation: 一种芯片（2,3）被布置成从上方的承载件分离的柔性支撑件（1）和机械的上表面上。 芯片的电连接（8,11）在一个平面连接技术进行。 该芯片可从支撑通过气隙或软的或可压缩的材料制成的基体层（7）分离。

公开(公告)号：WO2007054071A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/DE2006/001946

申请日：2006-11-06

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang

Inventor： PAHL, Wolfgang

IPC: H04R19/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H04R2225/49 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein Mikrofon in miniaturisierter Bauweise vorgeschlagen, welches auf einer ersten Oberfläche eines flachen Trägersubstrats einen elektroakustischen Wandler trägt, der über einer Ausnehmung des Trägersubstrats angeordnet ist. Auf der zweiten Oberfläche des Trägersubstrats wird die Ausnehmung von einer auf dem Trägersubstrat aufsitzenden und mit dessen Oberfläche dicht abschließenden Kappe überspannt, die zumindest eine metallische Schicht zur elektromagnetischen Abschirmung aufweist. Unter der Kappe können Halbleiterbauelemente angeordnet sein, die die Funktion des Mikrofons unterstützen oder gewährleisten.

Abstract translation: 它在小型化的设计，提出了进行平坦支撑基板，其被设置在所述载体基片的凹部上面的第一表面上的电 - 声换能器的麦克风。 在支撑基板的第二表面，所述凹部从一侧就座于载体基板和跨越紧密地与表面密封帽，其用于电磁屏蔽的至少一个金属层。 下盖，半导体器件可以被布置成支撑所述麦克风或需要的功能。

公开(公告)号：WO2006089641A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/EP2006/001121

申请日：2006-02-08

Applicant: EPCOS AG ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

Inventor： LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

IPC: H04R17/02 ,  H04R19/04

CPC classification number: H04R1/2838 ,  H04R1/283 ,  H04R17/02 ,  H04R2201/003

Abstract: Die Erfindung betrifft ein hochempfindliches MEMS-Mikrofon mit verbessertem Signalrauschverhältnis. Die Erfindung gibt in einer Ausführung ein piezoelektrisches Mikrofon mit einer vorzugsweise elektrisch an eine Membran (M1) gekoppelten Hilfsmembran (M2) an. In einer weiteren Ausführung ist eine Membran mit einem elektrischen Regelkreis zu Kompensation eines Membranhubs versehen.

Abstract translation: 本发明涉及一种高度灵敏的MEMS麦克风具有改进的信号噪声比。 本发明提供了在一个实施例中的压电麦克风具有优选电连接到膜（M1）耦合辅助膜（M2）。 在另一个实施例中，具有电控制电路的膜被提供给补偿隔膜中风。

公开(公告)号：WO2006089640A3

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：PCT/EP2006/001120

申请日：2006-02-08

Applicant: EPCOS AG ,  LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

Inventor： LEIDL, Anton ,  PAHL, Wolfgang ,  WOLFF, Ulrich

IPC: H04R17/02

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Mikrofonmembran (M1), die zwei piezoelektrische Schichten (PS1, PS2) mit gleichsinnig gerichteten c-Achsen aufweist. In der mittleren Metallschicht ist eine erste elektrisch leitende Fläche (E11) ausgebildet, die mit einem ersten elektrischen Potential beaufschlagt ist. Die piezoelektrischen Schichten (PS1, PS2) sind jeweils zwischen der mittleren Metallschicht (ML2) und einer außenliegenden Metallschicht (ML1, ML3) angeordnet. In einer bevorzugten Variante weist die Membran (M1) bezüglich der Schichtenfolge und der Schichtendicke einen weitgehend symmetrischen Aufbau auf.

公开(公告)号：WO1997023950A1

公开(公告)日：1997-07-03

申请号：PCT/DE1996002409

申请日：1996-12-16

Applicant: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

Inventor： SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG

IPC: H03H09/05

CPC classification number: H03H9/059

Abstract: An SW component with a component system (1-3) mounted by the flip-chip technique onto a printed circuit board (5) and with a frame (4) surrounding the component structures (1-3), in which conductive tracks (6, 8) are interconnected on the printed circuit board (5) by this through connection (9-1, 9-2, 9-3) in such a way that components (9-1, 9-2) running in the direction of their extension are mutually staggered and interconnected via a connecting member (9-3).

Abstract translation: 周围用倒装芯片技术的SAW器件在印刷电路板（5），其安装组分体系（1-3）和具有该装置的结构（1-3）帧（4），其中，所述导体轨（6,8）上的印刷电路板 （5）通过经由这些贯通（9-1，9-2，9-3）被互连，使得在彼此并经由连接件抵消其延长件（9-1，9-2）的方向上延伸（9 -3）被连接在一起。

公开(公告)号：WO1997023904A1

公开(公告)日：1997-07-03

申请号：PCT/DE1996002412

申请日：1996-12-16

Applicant: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

Inventor： SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H03H3/08 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: In a process for producing contacts on SW components suitable for a flip-chip assembly, in which electrically conductive structures (3) on a substrate (1) are encapsulated by a cover (2), after the cover (2) has been produced, solderable layers (4) in contact with pads of the electrically conductive structures (3) are applied.

Abstract translation: 被封装在一个方法用于为倒装片安装的SAW器件的接触，其中在基材上制备合适的（1）提供导电结构（3）由一个盖（2），（制造盖后 2）在与所述导电结构的焊盘相接触（3）焊接的层（4）应用。

公开(公告)号：WO1995030276A1

公开(公告)日：1995-11-09

申请号：PCT/EP1995001658

申请日：1995-05-02

Applicant: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG ,  FÜRBACHER, Bruno ,  LUPP, Friedrich ,  PAHL, Wolfgang ,  TRAUSCH, Günter

Inventor： SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG

IPC: H03H09/10

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H03H9/08 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49146

Abstract: An encapsulation is disclosed for surface acoustic wave components, with a cap (13-16) which seals in the component structures (10-12) on a substrate (1) and takes the form of a covering on the substrate (1) provided in the areas of the component structures (10-12) with recesses which accomodate the said structures.

Abstract translation: 封装用于具有在衬底上的器件结构（10〜12）（1）中的盖的形式封闭帽（13到16）在基板（1），其在器件结构的区域（10〜12）本上SAW元件 接纳口了。

公开(公告)号：WO2012136544A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/EP2012/055559

申请日：2012-03-28

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  PAHL, Wolfgang ,  KOCH, Robert

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois ,  PAHL, Wolfgang ,  KOCH, Robert

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01L41/053 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00301 ,  H01L24/11 ,  H01L41/25 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/1071 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird ein hermetisches Waferlevelpackage aus zwei vorzugsweise materialgleichen piezoelektrischen Wafern und ein Herstellungsverfahren dafür vorgestellt. Die elektrisch und mechanische Verbindung zwischen den beiden Wafern gelingt mit Rahmenstrukturen und Pillars, deren auf zwei Wafer verteilte Teilstrukturen mit Hilfe von Verbindungsschichten wafergebondet werden.

Abstract translation: 它呈现两个材料优选相同的压电晶片的一个密闭的晶片级封装，以及它们的制造方法。 两个晶片之间的电气和机械连接与框架结构和支柱，其分布在两个晶片局部结构通过接合层的手段晶圆接合来实现的。