Invention Application
WO2009150133A1 LEITERPLATTE MIT FLEXIBLEM BEREICH UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
审中-公开
与弹性区域和制造方法的电路基板
- Patent Title: LEITERPLATTE MIT FLEXIBLEM BEREICH UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
- Patent Title (English): Circuit board with a flexible region and method for production thereof
- Patent Title (中): 与弹性区域和制造方法的电路基板
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Application No.: PCT/EP2009/057051Application Date: 2009-06-08
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Publication No.: WO2009150133A1Publication Date: 2009-12-17
- Inventor: PAHL, Wolfgang , KRÜGER, Hans , DEMMER, Peter
- Applicant: EPCOS AG , PAHL, Wolfgang , KRÜGER, Hans , DEMMER, Peter
- Applicant Address: St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- Assignee: EPCOS AG,PAHL, Wolfgang,KRÜGER, Hans,DEMMER, Peter
- Current Assignee: EPCOS AG,PAHL, Wolfgang,KRÜGER, Hans,DEMMER, Peter
- Current Assignee Address: St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- Agency: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- Priority: DE10 20080613
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; H05K1/18 ; H05K3/32
Abstract:
Leiterplatte umfassend, einen Schaltungsträger (1), eine Deckschicht aus einem nicht leitenden Material (4), welches eine organische Substanz umfasst, angeordnet auf dem Schaltungsträger (1), eine erste Metallisierungsebene (5) zumindest teilweise angeordnet auf der Deckschicht (4), wobei die erste Metallisierungsebene (5) einen flexiblen Bereich (10) aufweist.
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