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WO2010024087A1 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
审中-公开
光敏胶粘剂组合物和胶粘剂，粘合片，粘合剂图案，具有粘合层和半导体器件的SEMICONDUCTOR WAFER使用光敏粘合剂组合物
- Patent Title: 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置
- Patent Title (English): Photosensitive adhesive composition, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer and semiconductor device using the photosensitive adhesive composition
- Patent Title (中): 光敏胶粘剂组合物和胶粘剂，粘合片，粘合剂图案，具有粘合层和半导体器件的SEMICONDUCTOR WAFER使用光敏粘合剂组合物
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Application No.: PCT/JP2009/063585Application Date: 2009-07-30
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Publication No.: WO2010024087A1Publication Date: 2010-03-04
- Inventor: 満倉 一行 , 川守 崇司 , 増子 崇 , 加藤木 茂樹
- Applicant: 日立化成工業株式会社 , 満倉 一行 , 川守 崇司 , 増子 崇 , 加藤木 茂樹
- Applicant Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成工業株式会社,満倉 一行,川守 崇司,増子 崇,加藤木 茂樹
- Current Assignee: 日立化成工業株式会社,満倉 一行,川守 崇司,増子 崇,加藤木 茂樹
- Current Assignee Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Priority: JP2008-218048 20080827; JP2009-068049 20090319; JP2009-095695 20090410; JP2009-105509 20090423
- Main IPC: C09J201/00
- IPC: C09J201/00 ; C09J4/00 ; C09J7/00 ; C09J7/02 ; C09J11/06 ; C09J163/00 ; C09J179/08 ; G03F7/004 ; G03F7/037 ; H01L21/52
Abstract:
パターン形成後の２０℃～２００℃における最低溶融粘度が３００００Ｐａ・ｓ以下である感光性接着剤組成物。
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