公开(公告)号：WO2012153846A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：PCT/JP2012/062169

申请日：2012-05-11

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  大久保 恵介 ,  榎本 哲也 ,  増子 崇 ,  永井 朗

Inventor： 満倉　一行 ,  大久保　恵介 ,  榎本　哲也 ,  増子　崇 ,  永井　朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/91 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　本発明の半導体装置の製造方法は、金属バンプが形成された回路面を有する半導体ウェハの回路面上に、液状感光性接着剤を塗布して感光性接着剤層を形成する工程と、感光性接着剤層を光照射によりＢステージ化して接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハの半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の半導体素子に切り分けて接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。

Abstract translation: 本发明提供一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：向具有形成有金属凸块的电路侧的半导体晶片的电路侧施加液体感光性粘接剂的步骤，形成感光性粘接剂层; 通过光照射对感光性粘合剂层进行B分级以获得具有粘合剂层的半导体晶片的步骤; 将具有粘合剂层的半导体晶片的半导体晶片与粘合剂层一起切割成多个半导体元件以获得具有粘合剂层的半导体元件的步骤; 以及用粘合层和其他半导体元件或用于通过粘合剂层将半导体元件安装在半导体元件的粘合剂层上的支撑部件来压接半导体元件的步骤。

公开(公告)号：WO2011058999A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/JP2010/070019

申请日：2010-11-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  藤井 真二郎

Inventor： 満倉　一行 ,  川守　崇司 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹 ,  藤井　真二郎

IPC: H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明のフィルム状接着剤の製造方法は、基材上に、（Ａ）放射線重合性化合物、（Ｂ）光開始剤、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含み、溶剤の含有量が５質量％以下であり且つ２５℃で液状である接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成し、当該接着剤組成物層に光照射してフィルム状接着剤を形成することを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种膜状粘合剂的制造方法，其中通过以下方式形成膜状粘合剂：通过向基材施加含有（A）可辐射聚合化合物的粘合剂组合物形成粘合剂组合物层（ B）光引发剂，（C）热固性树脂，5质量％以下的溶剂，在25℃下为液态; 并用光照射粘合剂组合物层。

公开(公告)号：WO2009072493A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071883

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

IPC: H01L21/60 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08G18/8116 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　接続端子を有する基板３上に感光性接着剤（絶縁樹脂層７）を設ける第１の工程と、感光性接着剤を露光及び現像により、接続端子が露出する開口１３が形成されるようにパターニングする第２の工程と、開口１３に導電材を充填して導電層９を形成する第３の工程と、接続用電極部を有する半導体チップ５を感光性接着剤に直接接着すると共に、基板３の接続端子と半導体チップ５の接続用電極部とを導電層９を介して電気的に接続する第４の工程と、を備える、半導体装置１の製造方法。

Abstract translation: 公开了半导体装置（1）的制造方法。 该方法具有在具有连接端子的基板（3）上布置感光性粘合剂（绝缘树脂层（7））的第一步骤; 通过曝光和显影对感光性粘合剂进行图案化以形成连接端子从其露出的开口（13）的第二步骤; 通过用导电材料填充所述开口（13）形成导电层（9）的第三步骤; 以及将具有连接电极部分的半导体芯片（5）直接接合到所述感光性粘合剂并将所述基板（3）的连接端子与所述半导体芯片（5）的连接电极部分彼此电连接的第四步骤， 其间的导电层（9）。

公开(公告)号：WO2011058997A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/JP2010/070017

申请日：2010-11-10

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹 ,  藤井 真二郎

Inventor： 満倉　一行 ,  川守　崇司 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹 ,  藤井　真二郎

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J4/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明の半導体用接着剤組成物は、（Ａ）放射線重合性化合物、（Ｂ）光開始剤、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂、を含み、（Ａ）成分が、２５℃で液状であり且つ分子内に１つの炭素－炭素二重結合を有する化合物を含むことを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种半导体用粘合剂组合物，其特征在于含有（A）可辐射聚合化合物，（B）光引发剂和（C）热固性树脂。 用于半导体的粘合剂组合物的特征还在于组分（A）含有在25℃下处于液态并在每个分子中具有一个碳 - 碳双键的化合物。

公开(公告)号：WO2010032529A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：PCT/JP2009/061596

申请日：2009-06-25

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 川守　崇司 ,  満倉　一行 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹

IPC: H01L21/52 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/04 ,  C09J201/00

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14806 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明は、耐熱性に優れる半導体装置を提供することを目的として、半導体素子と被着体とが、パターン化されたフィルム状感光性接着剤を介して熱圧着されてなる半導体装置であって、パターン化されたフィルム状感光性接着剤の熱圧着直前の水分量が１．０重量％以下である半導体装置を提供する。

Abstract translation: 公开了具有优异的耐热性的半导体器件，其中半导体元件和待接合物体通过图案化的膜状感光性粘合剂通过热压接而结合在一起。 在半导体装置中，热压接前的图案化膜状感光性粘合剂中的含水量为1.0重量％以下。

公开(公告)号：WO2009072492A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2008/071882

申请日：2008-12-02

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 増子 崇 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  加藤木 茂樹

IPC: H01L25/065 ,  C09J4/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08L71/02 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する接着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤であって、半導体チップ２０の回路面上に設けられた感光性接着剤１を露光及び現像によってパターニングする工程と、パターニングされた感光性接着剤１に他の半導体チップ２１を直接接着する工程と、を備える半導体装置１００の製造方法に用いるための、感光性接着剤。

Abstract translation: 公开了一种碱显影性感光性粘合剂，即使在通过曝光和显影来图案化粘合剂之后，其也显示出对待粘合物体的粘合性。 具体公开的是用于制造半导体器件（100）的方法中的感光性粘接剂，该方法包括通过曝光和显影将设置在半导体芯片（20）的电路表面上的感光性粘合剂（1）图案化的步骤 ，以及其中另一个半导体芯片（21）直接结合到图案化感光胶（1）的步骤。

公开(公告)号：WO2011001942A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：PCT/JP2010/060988

申请日：2010-06-28

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉　一行 ,  川守　崇司 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G73/1039 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/037 ,  G03F7/40 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　貼付性、パターン形成性、熱圧着性及び高温接着性の全ての点で十分に優れており、露光及び現像によってパターニングされた後に被着体に対する熱圧着性を有し、アルカリ現像が可能な感光性接着剤、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置を提供すること。 【解決手段】（Ａ）フルオロアルキル基を有するイミド基含有樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、及び（Ｄ）熱硬化性成分を含む、感光性接着剤。

Abstract translation: 本发明提供一种在适用性，图案形成性，热压接性，高温粘合性方面充分优异的碱显影性感光性粘合剂，即使在感光性粘合剂经受曝光的图案化之后，也可热粘合于被粘物， 发展。 还提供了使用碱显影感光性粘合剂制成的胶粘剂，粘合片，粘合剂图案，具有粘合剂层的半导体晶片和半导体装置。 感光性粘合剂包含（A）具有氟烷基的含酰亚胺的树脂，（B）放射线聚合性化合物，（C）光聚合引发剂，（D）热固性成分。

公开(公告)号：WO2010024295A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/064871

申请日：2009-08-26

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  川守 崇司 ,  満倉 一行 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 川守　崇司 ,  満倉　一行 ,  増子　崇 ,  加藤木　茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/70383 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31518 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　被着体上に接着剤層を形成して放射線による露光処理及び現像液による現像処理を施すことにより接着剤パターンを形成できる感光性接着剤組成物であって、前記感光性接着剤組成物は溶解現像性を有し、且つ、現像後に形成される前記接着剤パターンの膜厚Ｔ 1 （μｍ）が下記式（１）で示される条件を満たすものである。 　（Ｔ 1 ／Ｔ 0 ）×１００≧９０　…（１） ［式（１）中、Ｔ 0 は現像処理前の接着剤層の膜厚（μｍ）を示す。］

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其可以通过在被粘物上形成粘合剂层并通过显影液进行曝光和显影而形成粘合剂图案。 感光性粘合剂组合物具有溶解性和显影性，显影后形成的粘合剂图案的膜厚T1（μm）满足式（1）所示的条件。 （T1 / T0）×100 = 90（1）[式（1）中，T0表示显影前的粘合剂层的膜厚（μm）]

公开(公告)号：WO2009090922A1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：PCT/JP2009/050235

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/06 ,  H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3417 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、組成物中の全光開始剤混合物の３％重量減少温度が２００°C以上である、感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基和/或羟基的树脂，（B）热固性树脂，（C）可辐射聚合化合物和（D）光引发剂，其中所有光引发剂的混合物 该组合物具有200℃或更高的3％重量损失温度。

公开(公告)号：WO2008149625A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：PCT/JP2008/058246

申请日：2008-04-30

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

Inventor： 満倉 一行 ,  川守 崇司 ,  増子 崇 ,  加藤木 茂樹

IPC: G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2479/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　（Ａ）アルカリ可溶性ポリマーと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）一種又は複数の放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、組成物中の全放射線重合性化合物の混合物の５％重量減少温度が２００°C以上である、感光性接着剤組成物。

Abstract translation: 公开了含有碱溶性聚合物（A），热固性树脂（B），一种或多种可辐射聚合化合物（C）和光引发剂（D）的感光性粘合剂组合物。 在该感光性粘合剂组合物中，所有可辐射聚合化合物的混合物的5％重量损失温度不低于200℃。