Invention Application
- Patent Title: 冷凍サイクル装置
- Patent Title (English): Refrigeration cycle device
- Patent Title (中): 制冷循环装置
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Application No.: PCT/JP2009/007066Application Date: 2009-12-21
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Publication No.: WO2010073586A1Publication Date: 2010-07-01
- Inventor: 和田賢宣 , 引地巧 , 塩谷優 , 尾形雄司 , 本間雅也
- Applicant: パナソニック株式会社 , 和田賢宣 , 引地巧 , 塩谷優 , 尾形雄司 , 本間雅也
- Applicant Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Assignee: パナソニック株式会社,和田賢宣,引地巧,塩谷優,尾形雄司,本間雅也
- Current Assignee: パナソニック株式会社,和田賢宣,引地巧,塩谷優,尾形雄司,本間雅也
- Current Assignee Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Agency: 鎌田耕一
- Priority: JP2008-325208 20081222
- Main IPC: F25B1/00
- IPC: F25B1/00 ; F25B1/10
Abstract:
冷凍サイクル装置100は、作動流体回路106および第1バイパス路112を備えている。作動流体回路106は、第1圧縮機101、放熱器102、膨張機103、蒸発器104、第2圧縮機105、およびこれらの要素をこの順番で接続している流路106a~106eによって形成されている。膨張機103および第2圧縮機105は、膨張機103で回収された動力によって第2圧縮機105が駆動されるように動力回収軸107によって連結されている。第1バイパス路112は、冷凍サイクル装置100の起動時において、第1圧縮機101の吐出口から膨張機103の吸入口までの作動流体回路106の部分と、蒸発器104の出口から第2圧縮機105の吸入口までの作動流体回路106の部分と、を連絡する。
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