Invention Application
- Patent Title: 絶縁回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置
- Patent Title (English): Insulating circuit board, inverter device and power semiconductor device
- Patent Title (中): 绝缘电路板，逆变器器件和功率半导体器件
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Application No.: PCT/JP2010/051668Application Date: 2010-02-05
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Publication No.: WO2010092905A1Publication Date: 2010-08-19
- Inventor: 楠川 順平 , 松本 啓紀
- Applicant: 株式会社日立製作所 , 楠川 順平 , 松本 啓紀
- Applicant Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 Tokyo JP
- Assignee: 株式会社日立製作所,楠川 順平,松本 啓紀
- Current Assignee: 株式会社日立製作所,楠川 順平,松本 啓紀
- Current Assignee Address: 〒1008280 東京都千代田区丸の内一丁目６番６号 Tokyo JP
- Agency: 磯野 道造
- Priority: JP2009-028388 20090210
- Main IPC: H01L23/36
- IPC: H01L23/36 ; H01L23/12 ; H01L23/373 ; H05K1/05
Abstract:
絶縁信頼性の高い絶縁回路基板及びこの絶縁回路基板を使用する関連技術を提供することを課題とする。 本発明に関わる絶縁回路基板は、金属ベース基板(１)上に絶縁層(２)を介して導体回路(４)が形成されている絶縁回路基板(１２)において、絶縁層(２)は、導体回路(４)との界面を形成するとともに無機充填材(８)が絶縁樹脂(７)に分散してなる複合絶縁層(２ａ)と、無機充填材(８)を含まない樹脂単体絶縁層(２ｂ)と、を少なくとも含む複数の層が積層してなることを特徴とする。
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IPC分类:
