Invention Application
- Patent Title: 配線基板、電子部品パッケージ及びこれらの製造方法
- Patent Title (English): Wiring board, electronic device package, and methods of production of the same
- Patent Title (中): 接线板,电子设备包装及其生产方法
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Application No.: PCT/JP2010/052611Application Date: 2010-02-22
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Publication No.: WO2010098276A1Publication Date: 2010-09-02
- Inventor: 吉田 英樹 , 磯田 聡 , 浦崎 直之 , 小谷 勇人
- Applicant: 日立化成工業株式会社 , 吉田 英樹 , 磯田 聡 , 浦崎 直之 , 小谷 勇人
- Applicant Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成工業株式会社,吉田 英樹,磯田 聡,浦崎 直之,小谷 勇人
- Current Assignee: 日立化成工業株式会社,吉田 英樹,磯田 聡,浦崎 直之,小谷 勇人
- Current Assignee Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 Tokyo JP
- Agency: 特許業務法人第一国際特許事務所
- Priority: JP2009-040734 20090224; JP2010-023015 20100204
- Main IPC: H05K3/28
- IPC: H05K3/28 ; G02F1/13357 ; H05K1/02 ; H05K1/05
Abstract:
導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備え、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させる。 基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層とこれらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、複数の配線層のうち最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に反射材が形成され、この反射材の表面と導体パターンの表面とが面一とされ且つ導体パターンの表面が反射材から露出される。
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