公开(公告)号：WO2012015011A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/JP2011/067365

申请日：2011-07-28

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

Inventor： 小谷　勇人 ,  浦崎　直之 ,  水谷　真人

IPC: C08G67/04 ,  C08G59/42 ,  H01L33/60

CPC classification number: C08G59/4246 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L73/02

Abstract: 　本発明は、カルボキシル基含有化合物を分子間で縮合した多価カルボン酸縮合体であって、水への溶解度が３０℃で１００ｇ／Ｌ以下であるカルボキシル基含有化合物由来の構成単位を有する多価カルボン酸縮合体に関する。

Abstract translation: 通过含羧基化合物的分子间缩合得到的多元羧酸缩合物，其含有衍生自在30℃下在水中溶解度为100g / L以下的含羧基化合物的构成单元。

公开(公告)号：WO2010098276A1

公开(公告)日：2010-09-02

申请号：PCT/JP2010/052611

申请日：2010-02-22

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  吉田 英樹 ,  磯田 聡 ,  浦崎 直之 ,  小谷 勇人

Inventor： 吉田　英樹 ,  磯田　聡 ,  浦崎　直之 ,  小谷　勇人

IPC: H05K3/28 ,  G02F1/13357 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: G02B5/12 ,  G02F1/133553 ,  G02F1/136286 ,  G02F2203/12 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49156

Abstract: 　導体パターンとその間隙に設けた反射材の両者により反射率のむらを抑制して全体の反射率を向上させ、配線基板の電子部品搭載側の面に反射機能を備え、反射材の形成、反射材の厚さの制御及び反射材の表面形状の制御を容易として反射率を安定化させ、反射材と封止材との密着を確保して信頼性を向上させる。　基材上に設けられた導体パターンを備える複数の配線層とこれらの複数の配線層を電気的に絶縁する基材とを有する配線基板において、複数の配線層のうち最も外側の配線層では、導体パターンが設けられていない部分の基材上に反射材が形成され、この反射材の表面と導体パターンの表面とが面一とされ且つ導体パターンの表面が反射材から露出される。

Abstract translation: 一种布线板，其使用两个导体图案和设置在其间的间隙的反射构件，以抑制反射率的不均匀性，以提高整体反射率，并且在电子设备的一侧在布线板的表面上提供反射功能 安装; 有助于反射构件的成形，反射构件的厚度的控制以及反射构件的表面形状的控制，从而稳定反射率; 并且确保反射构件和密封构件之间的紧密接触，从而提高可靠性。 布线板包括设置在基底构件上的导体图案的多个布线层和使多个布线层电绝缘的基底构件。 在多个布线层中的最外面布线层处，在不存在导体图形的基底部件上形成有反射部件，这些反射部件的表面和导体图案的表面形成为水平面， 导体图案从反射构件露出。

公开(公告)号：WO2010038673A1

公开(公告)日：2010-04-08

申请号：PCT/JP2009/066633

申请日：2009-09-25

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  浦崎 直之 ,  小谷 勇人

Inventor： 浦崎　直之 ,  小谷　勇人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/688 ,  C09D163/00 ,  H01L24/48 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明のコート剤は、熱硬化性樹脂と、白色顔料と、硬化剤と、硬化触媒と、を含有する導体部材間等に用いられるコート剤であって、上記白色顔料の含有量が、上記コート剤の固形分全体積を基準として１０～８５体積％であり、上記コート剤からなる硬化物を２００℃で２４時間放置した場合の白色度が７５以上である、導体部材間に用いられるコート剤である。

Abstract translation: 含有热固性树脂，白色颜料，固化剂和固化催化剂的涂布剂。 导电部件之间使用涂层剂。 相对于涂布剂的固体成分的总体积，白色颜料含量为10-85体积％，在200℃下无人照料24小时后，由涂布剂得到的固化物的白度 不小于75。

公开(公告)号：WO2008059856A1

公开(公告)日：2008-05-22

申请号：PCT/JP2007/072069

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  湯浅 加奈子 ,  永井 晃 ,  濱田 光祥

Inventor： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  湯浅 加奈子 ,  永井 晃 ,  濱田 光祥

IPC: C08G59/32 ,  B29B7/80 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００°C～２００°C、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０～１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。

Abstract translation: 本发明提供了一种用于光反射的热固性树脂组合物，其在固化后可在可见光到近紫外光的范围内实现高反射率，具有优异的耐热劣化性和片剂成型性，并且在转印期间不太可能引起毛刺 成型，以及树脂组合物的制造方法以及使用该树脂组合物的光半导体元件安装基板和光半导体装置。 用于光反射的热固化树脂组合物包括热固化组分和白色颜料，其特征在于在成型温度为100℃至200℃，成型压力不超过20MPa，成型时间为60分钟的条件下在传递模塑时引起的毛刺长度 至120秒不大于5mm，并且在350nm至800nm的波长下热固化后的光反射率不小于80％。 该树脂组合物可用于构造光学半导体元件安装基板和光学半导体器件。

公开(公告)号：WO2011043090A1

公开(公告)日：2011-04-14

申请号：PCT/JP2010/056608

申请日：2010-04-13

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  富山 健男 ,  鈴木 健司 ,  水谷 真人 ,  田中 祥子 ,  吉田 明弘 ,  小林 真悟 ,  小谷 勇人 ,  福田 典宏 ,  多田 勲生

Inventor： 富山　健男 ,  鈴木　健司 ,  水谷　真人 ,  田中　祥子 ,  吉田　明弘 ,  小林　真悟 ,  小谷　勇人 ,  福田　典宏 ,  多田　勲生

IPC: C08G18/22 ,  C08G18/65 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56 ,  C08K5/09 ,  C08L75/04

CPC classification number: C08G18/4277 ,  C08G18/289 ,  C08G18/3876 ,  C08G18/664 ,  C08G18/758 ,  C08G18/792 ,  C08G18/8022 ,  C08G2120/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　イソシアネート(Ｂ)、酸化防止剤(Ｃ)、離型剤(Ｄ)、及び分散剤(Ｅ)を溶融混合して溶融混合物を得る工程と、　当該溶融混合物とポリオール(Ａ)とを混合する工程と、を備える方法により得られるウレタン樹脂組成物であって、　上記離型剤(Ｄ)は下記一般式(１)で表される化合物であり、　Ｒ １ －ＣＯＯＨ ・・・（１）　上記分散剤(Ｅ)は、重量平均分子量Ｍｗが１６０００以下の、下記一般式(２)で表される化合物であり、　上記ウレタン樹脂組成物における上記分散剤(Ｅ)の含有量が０.１～５.０質量％であるウレタン樹脂組成物。

Abstract translation: 提供一种聚氨酯树脂组合物，其通过以下方法获得：将异氰酸酯（B），抗氧化剂（C），脱模剂（D）和分散剂（E）进行熔融混合的步骤），得到熔融混合物; 和混合熔融混合物和多元醇（A）的步骤。 脱模剂（D）为通式（1）表示的化合物。 R1-COOH，分散剂（E）是重均分子量Mw为16,000以下的通式（2）表示的化合物; 并且所述聚氨酯树脂组合物的分散剂（E）的含量为0.1〜5.0质量％。

公开(公告)号：WO2010095329A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/JP2009/070556

申请日：2009-12-08

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  菊地 宣 ,  小谷 勇人 ,  増田 克之 ,  高崎 俊彦

Inventor： 菊地　宣 ,  小谷　勇人 ,  増田　克之 ,  高崎　俊彦

IPC: C07F7/08

CPC classification number: C07F7/0852

Abstract: 　本発明は、下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物に関する。 ［式（１）中、Ｒ １ 、Ｒ ２ 、Ｒ ３ 及びＲ ４ は、それぞれ独立に炭素数１～５のアルキル基を示し、ｍは１～３０の数を示し、ノルボルナン環に結合するケイ素原子はいずれもノルボルナン環に対しエキソ配置し、かつ、ノルボルナン環に結合する酸無水物基はいずれもノルボルナン環に対してエキソ配置している。］

Abstract translation: 由通式（1）表示的四羧酸二酐[其中R 1，R 2，R 3和R 4各自独立地为C 1-5烷基; m为1〜30的数; 并且连接到降冰片烷环上的每个硅原子相对于降冰片烷环配置为外在形式，而连接到降冰片烷环的每个酸酐基团相对于降冰片烷环配置为外在形式]。

公开(公告)号：WO2009088059A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：PCT/JP2009/050175

申请日：2009-01-09

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

Inventor： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

IPC: C08G59/42 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　本発明のエポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が多価カルボン酸縮合体を含むものである。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、ＩＣＩコーンプレート型粘度計によって測定される（Ｂ）硬化剤の粘度が、１５０°Cで１．０～１０００ｍＰａ・ｓである。 

Abstract translation: 公开了含有（A）环氧树脂和（B）固化剂的环氧树脂成型材料，其中固化剂（B）含有多价羧酸缩合物。 还公开了含有（A）环氧树脂和（B）固化剂的热固性树脂组合物，其中固化剂（B）的粘度为1.0-1000mPa·s，通过ICI锥板粘度计在150° C。

公开(公告)号：WO2009041472A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：PCT/JP2008/067250

申请日：2008-09-25

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

Inventor： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之 ,  水谷 真人

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08L3/00 ,  C08L5/00 ,  C08L83/10 ,  H01L23/14 ,  H01L33/00

CPC classification number: C08G59/3245 ,  C08G77/445 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T428/1068 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱着色性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形法等による成形加工時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、そのような樹脂組成物を使用して、信頼性の高い光半導体導体素子搭載用基板及び光半導体装置、並びにそれらを効率良く製造する方法を提供する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を主成分とする熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物の硬化後の光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率が８０％以上であり、トランスファー成形における連続成形可能数が１００回以上である熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し使用する。

Abstract translation: 一种用于光反射的热固性树脂组合物，其具有优异的光半导体元件安装用基板的各种特性，包括光学特性和耐热变色性，并且通过传递模塑法具有优异的成型脱模性，并且可以连续地 成型。 还提供了：由树脂组合物制成的用于光半导体元件的高度可靠的基板; 光半导体器件; 以及用于有效地生产这些的方法。 用于光反射的热固性树脂组合物包括（A）环氧树脂，（B）硬化剂，（C）硬化催化剂，（D）无机填料，（E）白色颜料，（F）添加剂和（ G）脱模剂作为主要成分。 该组合物得到具有80nm以上波长的光所测定的光漫反射率的固化组合物。 在传递成型中，热固性树脂组合物可连续成型100次以上。