Invention Application
- Patent Title: 電子部品の半田付け方法及び装置
- Patent Title (English): Method of soldering electronic component, and apparatus of same
- Patent Title (中): 焊接电子元件的方法及其设备
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Application No.: PCT/JP2010/050270Application Date: 2010-01-13
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Publication No.: WO2010103861A1Publication Date: 2010-09-16
- Inventor: 桧垣 忠則 , 及川 孝 , 富沢 洋介
- Applicant: 株式会社村田製作所 , 桧垣 忠則 , 及川 孝 , 富沢 洋介
- Applicant Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Assignee: 株式会社村田製作所,桧垣 忠則,及川 孝,富沢 洋介
- Current Assignee: 株式会社村田製作所,桧垣 忠則,及川 孝,富沢 洋介
- Current Assignee Address: 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- Agency: 筒井 秀隆
- Priority: JP2009-060836 20090313
- Main IPC: H01F41/10
- IPC: H01F41/10 ; B23K1/00 ; B23K1/08 ; B23K3/00
Abstract:
【課題】電極間への半田残り不良が発生せず、かつ適正量の半田液を電極に付着させることができる電子部品の半田付け方法を提供する。 【解決手段】一対の電極の対向方向が半田液面と平行になるようにチップコイル1を半田液面より上方で支持し、半田液面より下方に位置する第1軸X1を回転中心として揺動させて左右の電極3c,3dを半田液面に交互に浸漬する。次に、チップコイルを半田液面より上方でかつ表面張力によって半田液が電極につながった状態で水平保持した後、チップコイルを第2軸Y1を回転中心として上方へ回転させ、半田液を電極から振り切る。半田液への浸漬時も引き上げ時も共に、半田液が電極間の領域に接触しないため、電極間への半田残り不良が起こらない。
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