Invention Application
- Patent Title: MEMS MIKROFON
- Patent Title (English): Mems microphone
- Patent Title (中): MEMS麦克风
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Application No.: PCT/EP2010/053718Application Date: 2010-03-22
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Publication No.: WO2010124909A1Publication Date: 2010-11-04
- Inventor: FEIERTAG, Gregor , LEIDL, Anton , PAHL, Wolfgang , WINTER, Matthias , SIEGEL, Christian
- Applicant: EPCOS AG , FEIERTAG, Gregor , LEIDL, Anton , PAHL, Wolfgang , WINTER, Matthias , SIEGEL, Christian
- Applicant Address: St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- Assignee: EPCOS AG,FEIERTAG, Gregor,LEIDL, Anton,PAHL, Wolfgang,WINTER, Matthias,SIEGEL, Christian
- Current Assignee: EPCOS AG,FEIERTAG, Gregor,LEIDL, Anton,PAHL, Wolfgang,WINTER, Matthias,SIEGEL, Christian
- Current Assignee Address: St.-Martin-Str. 53 81669 München DE
- Agency: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- Priority: DE10 20090429
- Main IPC: H04R1/28
- IPC: H04R1/28 ; H04R19/00
Abstract:
Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von insbesondere Querschnitt und Länge von Schalleintrittsöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.
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IPC分类:
