Invention Application
- Patent Title: 半導体光検出素子及び半導体光検出素子の製造方法
- Patent Title (English): Semiconductor light detecting element and manufacturing method therefor
- Patent Title (中): 半导体光检测元件及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2010/059353Application Date: 2010-06-02
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Publication No.: WO2010140621A1Publication Date: 2010-12-09
- Inventor: 石川 嘉隆 , 坂本 明 , 山村 和久 , 河合 哲
- Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 , 石川 嘉隆 , 坂本 明 , 山村 和久 , 河合 哲
- Applicant Address: 〒4358558 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 Shizuoka JP
- Assignee: 浜松ホトニクス株式会社,石川 嘉隆,坂本 明,山村 和久,河合 哲
- Current Assignee: 浜松ホトニクス株式会社,石川 嘉隆,坂本 明,山村 和久,河合 哲
- Current Assignee Address: 〒4358558 静岡県浜松市東区市野町1126番地の1 Shizuoka JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Priority: JP2009-136387 20090605
- Main IPC: H01L31/10
- IPC: H01L31/10
Abstract:
フォトダイオードPD1は、第1導電型の半導体領域と第2導電型の半導体領域とで形成されたpn接合を有するn - 型半導体基板1を備えている。n - 型半導体基板1には、n - 型半導体基板1の第2主面1b側にアキュムレーション層7が形成されていると共に、第1主面1a及び第2主面1bにおける少なくともpn接合に対向する領域に不規則な凹凸10が形成されている。n - 型半導体基板1の第1主面1a及び第2主面1bにおけるpn接合に対向する領域は、光学的に露出している。
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IPC分类: