Invention Application
- Patent Title: ヒートポンプシステム
- Patent Title (English): Heat pump system
- Patent Title (中): 热泵系统
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Application No.: PCT/JP2010/003611Application Date: 2010-05-28
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Publication No.: WO2010143373A1Publication Date: 2010-12-16
- Inventor: 岡市敦雄 , 塩谷優 , 和田賢宣 , 尾形雄司
- Applicant: パナソニック株式会社 , 岡市敦雄 , 塩谷優 , 和田賢宣 , 尾形雄司
- Applicant Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Assignee: パナソニック株式会社,岡市敦雄,塩谷優,和田賢宣,尾形雄司
- Current Assignee: パナソニック株式会社,岡市敦雄,塩谷優,和田賢宣,尾形雄司
- Current Assignee Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Agency: 鎌田耕一
- Priority: JP2009-139735 20090611
- Main IPC: F25B47/02
- IPC: F25B47/02 ; F24H1/00 ; F25B30/02
Abstract:
ヒートポンプシステム(100)は、ヒートポンプ回路(110)と、蓄熱流体を貯めるタンク(151)と、蓄熱流体を沸き上げるための沸き上げ路(150)と、ヒートポンプ回路(110)における膨張手段(113)と蒸発器(114)の間の部分と蒸発器(114)と圧縮機(111)の間の部分とを接続し、冷媒ポンプ(117)が設けられた除霜路(120)と、タンク(151)内の蓄熱流体を循環させるための循環路(164)と、除霜路(120)を流れる冷媒と循環路(164)を流れる蓄熱流体との間で熱交換を行なって冷媒を加熱する冷媒加熱器(118)と、を備える。
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