Invention Application
- Patent Title: PROCEDE DE REALISATION D'UN DISPOSITIF A ELEMENT GRAPHIQUE
- Patent Title (English): Method for manufacturing a device with a display element
- Patent Title (中): 用于制造具有显示元件的器件的方法
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Application No.: PCT/EP2010/060456Application Date: 2010-07-20
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Publication No.: WO2011009847A2Publication Date: 2011-01-27
- Inventor: DEGUET, Chrystel , REY, Alain-Marcel , SIGNAMARCHEIX, Thomas
- Applicant: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES , DEGUET, Chrystel , REY, Alain-Marcel , SIGNAMARCHEIX, Thomas
- Applicant Address: 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris FR
- Assignee: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES,DEGUET, Chrystel,REY, Alain-Marcel,SIGNAMARCHEIX, Thomas
- Current Assignee: COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIES ALTERNATIVES,DEGUET, Chrystel,REY, Alain-Marcel,SIGNAMARCHEIX, Thomas
- Current Assignee Address: 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris FR
- Agency: ILGART, Jean-Christophe et al.
- Priority: FR0955124 20090722
- Main IPC: B44F1/04
- IPC: B44F1/04 ; A44C27/00 ; H01L21/316 ; B44C1/22 ; B32B3/30 ; B32B17/00
Abstract:
Procédé de réalisation d'un dispositif (100) à élément graphique (108), comportant les étapes de : a) réalisation d'un empilement comportant une couche sacrificielle disposée entre un premier substrat et une couche protectrice (106), et un élément graphique (108) réalisé au niveau d'une première face de la couche protectrice opposée à une seconde face de la couche protectrice telle que ladite seconde face soit disposée contre la couche sacrificielle, b) solidarisation dudit empilement avec au moins un second substrat (116) telle que l'élément graphique soit disposé entre le premier substrat et le second substrat, c) désolidarisation de la couche sacrificielle vis-à-vis de la couche protectrice.
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