ボイドの発生を低減することができる鉛フリーはんだ及びそれを用いた密着性、接合強度、加工性に優れた接合用部材の提供。　Ｓｎ：０．１～３％、及び／又は、Ｂｉ：０．１～２％、残部Ｉｎと不可避不純物からなる組成を有し、はんだ付け時のボイド発生の抑制に効果のある鉛フリーはんだ合金である。この鉛フリーはんだ合金を溶融し、金属基材を浸漬し、溶融した鉛フリーはんだ合金と金属基材とに超音波振動を加えることによって、金属基材の表面に、鉛フリーはんだ合金層を形成して接合用部材とする。この接合用部材を介してヒートシンクとパッケージとをフラックスの存在下でリフロー加熱してはんだ付けする。