Invention Application
WO2011040064A1 半導体接合用接着剤、半導体接合用接着フィルム、半導体チップの実装方法及び半導体装置
审中-公开
用于半导体结合的粘合剂，用于半导体结合的粘合膜，用于安装半导体芯片的方法和半导体器件
- Patent Title: 半導体接合用接着剤、半導体接合用接着フィルム、半導体チップの実装方法及び半導体装置
- Patent Title (English): Adhesive for semiconductor bonding, adhesive film for semiconductor bonding, method for mounting semiconductor chip, and semiconductor device
- Patent Title (中): 用于半导体结合的粘合剂，用于半导体结合的粘合膜，用于安装半导体芯片的方法和半导体器件
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Application No.: PCT/JP2010/054677Application Date: 2010-03-18
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Publication No.: WO2011040064A1Publication Date: 2011-04-07
- Inventor: 李洋洙 , 脇岡さやか , 中山篤 , ディラオ カール アルビン
- Applicant: 積水化学工業株式会社 , 李洋洙 , 脇岡さやか , 中山篤 , ディラオ カール アルビン
- Applicant Address: 〒5308565 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 Osaka JP
- Assignee: 積水化学工業株式会社,李洋洙,脇岡さやか,中山篤,ディラオ カール アルビン
- Current Assignee: 積水化学工業株式会社,李洋洙,脇岡さやか,中山篤,ディラオ カール アルビン
- Current Assignee Address: 〒5308565 大阪府大阪市北区西天満２丁目４番４号 Osaka JP
- Agency: 特許業務法人 安富国際特許事務所
- Priority: JP2009-228714 20090930; JP2010-011308 20100121
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60 ; C09J7/00 ; C09J11/04 ; C09J163/00 ; H01L21/52
Abstract:
本発明は、透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供することを目的とする。 本発明は、エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０～７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９～６／４である半導体接合用接着剤である。また、本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤である。
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