公开(公告)号：WO2011040064A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/JP2010/054677

申请日：2010-03-18

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  李洋洙 ,  脇岡さやか ,  中山篤 ,  ディラオ カール アルビン

Inventor： 李洋洙 ,  脇岡さやか ,  中山篤 ,  ディラオ　カール　アルビン

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本発明は、透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供することを目的とする。 本発明は、エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が３０～７０重量％であり、かつ、平均粒子径が０．１μｍ未満のフィラーＡと、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満のフィラーＢとを含有し、前記フィラーＡは、前記フィラーＢに対する重量比が１／９～６／４である半導体接合用接着剤である。また、本発明は、エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤である。

Abstract translation: 公开了一种用于半导体接合的粘合剂，其具有高透明度并且能够容易地识别半导体芯片接合期间的图案或位置指示。 具体公开了一种含有环氧树脂，无机填料和固化剂的半导体接合用粘合剂，其特征在于，所述无机填料含有30〜70重量％的半导体结合用粘合剂 并且含有平均粒径小于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的填料B，填料A与填料B的重量比为 1/9至6/4。 还具体公开了一种含有环氧树脂，无机填料和固化剂的半导体接合用粘合剂，其特征在于，环氧树脂与无机填料的折射率之差为0.1以下 。