半導体装置は、開口部を有するケースと、ケースに収納された半導体素子と、ケースに収納され、半導体素子の一方の面側に配置された第一の導体板と、ケースに収納され、半導体素子の他方の面側に配置された第二の導体板と、第一の導体板に電気的に接続された直流電力を供給するための正極バスバーと、第二の導体板に電気的に接続された直流電力を供給するための負極バスバーと、ケースの開口部を塞ぐための第一樹脂材と、半導体素子や第一の導体板および第二の導体板を封止するための第一樹脂材とは異なる材料からなる第二樹脂材と、を備える。