公开(公告)号：WO2010125935A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/JP2010/056872

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  徳山 健 ,  中津 欣也 ,  齋藤 隆一 ,  佐藤 俊也 ,  石川 秀明

Inventor： 徳山　健 ,  中津　欣也 ,  齋藤　隆一 ,  佐藤　俊也 ,  石川　秀明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/467 ,  B60K1/02 ,  B60K6/365 ,  B60K6/445 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L2200/10 ,  B60L2200/26 ,  B60L2200/32 ,  B60L2200/36 ,  B60L2220/12 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/12 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/6239 ,  Y02T10/7077 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明に係るパワーモジュールは、スイッチング動作によって直流電流を交流電流に変換させるための半導体素子と、半導体素子と電気的接続され、一方の主面に半導体素子が配置される電気配線板と、電気配線板の他方の主面側に配置される樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層を介して電気配線板とは反対側に配置され、樹脂絶縁層と接合する第１の絶縁層と、第１の絶縁層を介して樹脂絶縁層とは反対側に配置され、半導体素子の電気的な絶縁を確保する第２の絶縁層と、第２の絶縁層を介して第１の絶縁層とは反対側に配置され、半導体素子が発生する熱を電気配線板、樹脂絶縁層、第１の絶縁層および第２の絶縁層を介して放散する金属製放熱部材とを備える。

Abstract translation: 公开了一种功率模块，包括用于通过开关操作将直流转换成交流电的半导体元件; 电连接到所述半导体元件的电布线板，并且具有设置所述半导体元件的一个主表面; 设置在电布线板的另一个主表面上的树脂绝缘层; 第一绝缘层，其经由树脂绝缘层设置在电布线板的相对侧上; 第二绝缘层，其经由第一绝缘层设置在树脂绝缘层的相对侧上，并且确保半导体元件的电绝缘; 以及散热金属部件，其经由所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的相对侧，并且经由所述电布线板，所述树脂绝缘层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层释放由所述半导体元件产生的热量 第二绝缘层。

公开(公告)号：WO2012120594A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：PCT/JP2011/055082

申请日：2011-03-04

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  井出 英一 ,  徳山 健 ,  露野 円丈 ,  中津 欣也 ,  諏訪 時人 ,  金子 裕二朗

Inventor： 井出　英一 ,  徳山　健 ,  露野　円丈 ,  中津　欣也 ,  諏訪　時人 ,  金子　裕二朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　半導体モジュール３００ａは、枠部３０４Ａ３と該枠部３０４Ａ３を挟むように対向配置された一対の壁部３０４Ａ１，３０４Ａ２とで形成される収納空間を有するケースを備えており、壁部３０４Ａ１は、放熱部３０７Ａ，３０７Ｂと、放熱部３０７Ａ，３０７Ｂを枠部３０４Ａ３に支持する支持壁３０４１とで構成され、壁部３０４Ａ２は、放熱部３０７Ｃと、放熱部３０７Ｃを枠部３０４Ａ３に支持する支持壁３０４３とで構成されている。そして、壁部３０４Ａ１に設けられた放熱部３０７Ａ，３０７Ｂは、複数の半導体素子ブロックの各々に対向配置して分離して設けられており、複数の放熱部３０７Ａ，３０７Ｂの周囲は支持壁３０４１によって囲まれ、　支持壁３０４１が、枠部３０４Ａ３から放熱部３０７Ａ，３０７Ｂにかけてケース内側に窪むように変形して複数枚の絶縁シート３３３の各々が複数のリードフレーム３１８，３１９および複数の放熱部３０７Ａ，３０７Ｂとそれぞれ密着接合している。

Abstract translation: 半导体模块（300a）包括壳体，还包括由帧部分（304A3）形成的存储空间和一对彼此相对定位以分隔框架部分（304A3）的分隔部分（304A1,304A2） 。 分隔部（304A1）配置有散热器部件（307A，307B）和在框架部件（304A3）上支撑散热器部件（307A，307B）的支撑隔板（3041）。 分隔部（304A2）配置有在框架部（304A3）上支撑散热器部（307C）的散热器部（307C）和支撑隔板（3043）。 设置在分隔部（304A1）上的散热器部件（307A，307B）配置在与多个半导体元件块中的每一个相反并与其分离的位置。 多个散热器部件（307A，307B）的周边被支撑隔板（3041）包围。 支撑隔板（3041）变形为从框架部（304A3）朝向散热器部（307A，307B）在壳体的内部被中空化。 多个绝缘片（333）中的每一个紧密地装配并结合到多个引线框架（318,319）中的每一个和多个散热器部件（307A，307B）中的每一个。

公开(公告)号：WO2012043149A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/070115

申请日：2011-09-05

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  井出 英一 ,  平光 真二 ,  宝蔵寺 裕之 ,  露野 円丈 ,  中津 欣也 ,  徳山 健 ,  松下 晃 ,  高木 佑輔

Inventor： 井出　英一 ,  平光　真二 ,  宝蔵寺　裕之 ,  露野　円丈 ,  中津　欣也 ,  徳山　健 ,  松下　晃 ,  高木　佑輔

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3521 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37644 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 　パワー半導体モジュールは、一方の主面に複数の制御電極が形成されたパワー半導体素子と、パワー半導体素子の一方の主面と第１はんだ材を介して接合される第１導体板と、パワー半導体素子の他方の主面と第２はんだ材を介して接合される第２導体板とを備える。第１導体板には、当該第１導体板の基部から突出して上面に第１突出面を有する第１突出部が形成される。第１導体板の第１突出面には、パワー半導体素子の一方の主面と対向する第２突出面を有する第２突出部が形成される。第１はんだ材は、パワー半導体素子と第１導体板の間であって、複数の制御電極を避けて介装される。パワー半導体素子の一方の主面の垂直方向から投影した場合に、第２突出部は、第２突出面の所定辺の投影部が第１導体板の基部と第１突出部との間に形成される段差部の投影部と重なるように形成される。パワー半導体素子の複数の制御電極は、第２突出面の所定辺に沿うように形成される。

Abstract translation: 该功率半导体模块包括一个主表面上形成有多个控制电极的功率半导体元件，经由第一焊料接合到功率半导体元件的一个主表面的第一导体板和第二导体板， 通过第二焊料材料连接到功率半导体元件的另一个主表面。 在第一导体板上形成有在其上表面上具有第一突出表面的第一突出部分，以从第一导体板的基部突出。 具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部形成在第一导体板的第一突出面上。 第一焊料材料介于功率半导体元件和第一导体板之间，避免了多个控制电极。 当从垂直于功率半导体元件的一个主表面的方向投影时，第二突出部分形成为使得第二突出表面的规定边缘的突出部分与形成在第二突出表面的基部之间的台阶的突出部分重叠 第一导体板和第一突出部。 功率半导体元件的多个控制电极沿第二突出面的规定边缘形成。

公开(公告)号：WO2011125780A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/JP2011/058096

申请日：2011-03-30

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  徳山 健 ,  中津 欣也 ,  佐藤 俊也 ,  石川 秀明

Inventor： 徳山　健 ,  中津　欣也 ,  佐藤　俊也 ,  石川　秀明

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02H3/087 ,  H02M7/48

CPC classification number: H05K7/1432 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H02M1/32 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　パワーモジュールは、半導体チップと、一方の主面が半導体チップの一方の主面と接続される第１の接続導体と、一方の主面が半導体チップの他方の主面と接続される第２の接続導体と、直流電源から電力が供給される接続端子と、半導体チップを封止する樹脂材とを有し、樹脂材は、第１及び第２の接続導体が対向して形成された空間から突出した突出部を有し、接続端子は突出部に固定され、第１又は第２の接続導体の少なくとも一方は、所定の温度で溶断する金属材を介して接続端子に接続される。

Abstract translation: 所公开的功率模块设置有：半导体芯片; 第一连接导体，其具有连接到半导体芯片的一个主表面的主表面; 第二连接导体，其具有连接到半导体芯片的另一主表面的主表面; 从DC电源供电的连接端子; 以及用于密封半导体芯片的树脂构件。 树脂构件具有从通过将第一和第二连接导体彼此相对设置而形成的空间突出的突起。 连接端子固定在突起上，并且第一和第二连接导体中的至少一个通过在预定温度下熔断的金属构件连接到连接端子。

公开(公告)号：WO2011136222A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：PCT/JP2011/060165

申请日：2011-04-26

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  ▲高▼木 佑輔 ,  内山 薫 ,  諏訪 時人 ,  中津 欣也 ,  徳山 健 ,  平光 真二

Inventor： ▲高▼木　佑輔 ,  内山　薫 ,  諏訪　時人 ,  中津　欣也 ,  徳山　健 ,  平光　真二

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02K5/18

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/34 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　パワーモジュールは、複数の電極面を有する半導体素子と、半導体素子の一方の電極面とはんだを介して接続される第１導体板と、半導体素子と第１導体板とを封止するための封止材とを備え、少なくとも第１の面と第１の面と反対側の第２の面とを有する封止体と、封止体を収納するためのケースと、を備え、ケースは、封止体の第１の面と対向する第１放熱板と、封止体の第２の面と対向する第２放熱板と、第１放熱板と第２放熱板を接続する中間部材とにより構成され、中間部材には、厚さを第１放熱板の厚さより小さく、かつ第１放熱板よりも弾性変形し易く、さらに第１放熱板を囲むように形成された第１薄肉部を有し、封止体は、第１薄肉部に生じる弾性力によって第１放熱板を介して第２放熱板に押圧されて固定される。

Abstract translation: 公开了一种功率模块，包括：密封结构，其包括具有多个电极表面的半导体元件，经由焊料连接到所述半导体元件的一个电极表面的第一导体板和用于密封所述半导体元件的密封构件 半导体元件和第一导体板，所述密封结构具有至少第一表面和位于第一表面的相反侧的第二表面; 以及用于容纳密封结构的壳体。 壳体由面对密封结构的第一面的第一散热板，与密封结构体的第二面相对的第二散热板构成，第二散热板与第一散热板和第二散热板 相互消散板。 中间构件具有形成为围绕第一散热板的第一薄部分，其厚度比第一散热板的厚度薄。 第一薄部比第一散热板更容易弹性变形。 密封结构被压在第二散热板上，并且通过在第一薄部分中产生的弹性力固定在第一散热板之间。

公开(公告)号：WO2010050594A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/JP2009/068704

申请日：2009-10-30

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  中津 欣也 ,  宝蔵寺 裕之 ,  徳山 健 ,  高木 佑輔 ,  佐藤 俊也 ,  小山 拓 ,  二宮 隆典

Inventor： 中津　欣也 ,  宝蔵寺　裕之 ,  徳山　健 ,  高木　佑輔 ,  佐藤　俊也 ,  小山　拓 ,  二宮　隆典

IPC: H02M7/48 ,  H02P27/06

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/14 ,  B60L11/18 ,  B60L11/1803 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/44 ,  H02M7/5395 ,  H02M2001/327 ,  H02P27/08 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7077 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本発明に係るパワーモジュール及び当該パワーモジュールを用いた電力変換装置は、それぞれの主面が対向する２枚のベース板と、前記２枚のベース板の間に配置された半導体回路部と、前記２枚のベース板に接続され、かつ前記半導体回路部を収納するための収納領域を形成する連結部材と、前記ベース板と前記半導体回路部との間に介装され、かつ当該ベース板と当該半導体回路部との電気的絶縁を確保するための絶縁性部材と、を備える。前記連結部材の剛性又は厚さは、前記ベース板の剛性又は厚さより小さい。

Abstract translation: 提供一种功率模块和使用该功率模块的功率转换装置，其包括：两个基板，每个基板具有彼此相对的主表面; 布置在两个基板之间的半导体电路单元; 耦合构件，其连接到所述两个基板，并形成用于容纳所述半导体电路单元的区域; 以及布置在基板和半导体电路单元之间的绝缘构件，以确保基板和半导体电路单元之间的电绝缘。 联接构件具有比基板的刚性或厚度小的刚性或厚度。

公开(公告)号：WO2012176706A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：PCT/JP2012/065345

申请日：2012-06-15

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  徳山 健 ,  中津 欣也 ,  齋藤 隆一 ,  佐藤 俊也 ,  諏訪 時人

Inventor： 徳山　健 ,  中津　欣也 ,  齋藤　隆一 ,  佐藤　俊也 ,  諏訪　時人

IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　パワー半導体モジュールは、上アーム回路部を有する第１パッケージと、下アーム回路部を有する第２パッケージと、第１及び第２パッケージを収納するための収納空間及びその収納空間と繋がる開口を形成する金属製のケースと、前記上アーム回路部と前記下アーム回路部とを接続する中間接続導体とを備え、前記ケースは、第１放熱部と前記収納空間を介してその第１放熱部と対向する第２放熱部とを含み、前記第１パッケージは、当該第１及び第２パッケージとの配置方向が前記第１及び前記第２の放熱部とのそれぞれの対向面と平行になるように配置され、前記中間接続導体は、前記ケースの前記収納空間において前記第１パッケージから延びるエミッタ側端子と前記第２パッケージから延びるコレクタ側端子とを接続する。

Abstract translation: 本发明的功率半导体模块包括：具有上臂电路部分的第一封装; 具有下臂电路部分的第二封装; 金属壳体，其形成有用于容纳第一和第二包装的容纳空间，以及连接到容纳空间的开口; 以及用于连接上臂电路部分和下臂电路部分的中间连接导体; 所述壳体包括第一散热部和与所述第一散热部相对的第二散热部，所述第一散热部与所述第二散热部之间具有容纳空间; 所述第一包装被布置成使得所述第一和第二包装件布置的方向平行于所述第一和第二散热部件彼此面对的平面; 并且所述中间连接导体在所述壳体的所述壳体空间中连接从所述第一封装延伸的发射极侧端子和从所述第二封装延伸的连接器侧端子。

公开(公告)号：WO2012014843A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/JP2011/066854

申请日：2011-07-25

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  露野 円丈 ,  宝蔵寺 裕之 ,  石井 利昭 ,  諏訪 時人 ,  中津 欣也 ,  徳山 健 ,  楠川 順平

Inventor： 露野　円丈 ,  宝蔵寺　裕之 ,  石井　利昭 ,  諏訪　時人 ,  中津　欣也 ,  徳山　健 ,  楠川　順平

IPC: H01L23/29 ,  B60L9/18 ,  B60L11/14 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B60L1/003 ,  B60L3/003 ,  B60L7/14 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/12 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　電極リードフレーム７，８の放熱面７ｂ，８ｂは絶縁シート１０を介して放熱部材３０１に熱接触し、パワー半導体素子５の熱を放熱部材（厚肉部３０１）へ放熱する。放熱面７ｂ，８ｂの露出領域と該露出領域に隣接するモールド材（封止材１３）の表面１３ｂとは、いずれか一方が突出した凹凸段差を成す。その凹凸段差の凸側の面と凹側の面との間に形成された段差側面は、凸側の面との間の角度および凹側の面との間の角度がそれぞれ鈍角となるような傾斜面７ａ，１３ａで構成されている。

Abstract translation: 电极引线框架（7,8）的散热面（7b，8b）通过绝缘片（10）与散热构件（301）热接触，来自功率半导体元件（5）的热量为 辐射到散热构件（厚壁部分（301））。 与所述暴露区域接触的散热表面（7b，8b）的暴露区域或模具构件（密封剂（13））的表面（13b）突出并形成不规则的步骤。 形成在突出侧的表面与不规则台阶的凹入侧的表面之间的台阶轮廓形成有倾斜表面（7a，13a），使得与突出侧的表面的角度和与 凹入侧的表面都是钝的。

公开(公告)号：WO2011040153A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/JP2010/064276

申请日：2010-08-24

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  徳山 健 ,  中津 欣也 ,  齋藤 隆一 ,  佐藤 俊也 ,  石川 秀明 ,  露野 円丈 ,  天城 滋夫

Inventor： 徳山　健 ,  中津　欣也 ,  齋藤　隆一 ,  佐藤　俊也 ,  石川　秀明 ,  露野　円丈 ,  天城　滋夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K7/1432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 半導体装置は、開口部を有するケースと、ケースに収納された半導体素子と、ケースに収納され、半導体素子の一方の面側に配置された第一の導体板と、ケースに収納され、半導体素子の他方の面側に配置された第二の導体板と、第一の導体板に電気的に接続された直流電力を供給するための正極バスバーと、第二の導体板に電気的に接続された直流電力を供給するための負極バスバーと、ケースの開口部を塞ぐための第一樹脂材と、半導体素子や第一の導体板および第二の導体板を封止するための第一樹脂材とは異なる材料からなる第二樹脂材と、を備える。

Abstract translation: 半导体器件配备有具有开口的壳体，容纳在壳体中的半导体元件，设置在半导体元件的一个表面上并容纳在壳体中的第一导体板，设置在半导体的另一个表面上的第二导体板 元件并且容纳在壳体中，用于提供直流电力的正极母线，所述母线电连接到第一导体板，用于提供与第二导体板电连接的直流电力的负极汇流条，第一 用于封闭壳体中的开口的树脂构件和包括与用于密封半导体元件的第一树脂构件不同的材料的第二树脂构件，第一导体板和第二导体板。