本発明に係る製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有している。素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に、粉末噴射コーティング法を用いて誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層を形成することにより、素子部を有する素子シートを作製する。貼付け工程では、素子シートを絶縁基材上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材上に、素子シートの素子部からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、絶縁基材上に別の絶縁基材を積層する。