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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2011118307A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/JP2011/053639
申请日：2011-02-21
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/236 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
Abstract: 本発明に係る製造方法は、素子シート作製工程と、貼付け工程と、エッチング工程と、積層工程とを有している。素子シート作製工程では、金属箔50を用いて、該金属箔50の内、コンデンサ素子の第１電極層となる所定領域54上に、粉末噴射コーティング法を用いて誘電体層13を形成し、その後、該誘電体層13上にコンデンサ素子の第２電極層となる金属層を形成することにより、素子部を有する素子シートを作製する。貼付け工程では、素子シートを絶縁基材上に貼り付ける。エッチング工程では、金属箔50にエッチングを施すことにより、絶縁基材上に、素子シートの素子部からなるコンデンサ素子を形成する。積層工程では、絶縁基材上に別の絶縁基材を積層する。
Abstract translation: 公开了一种包括元件片制造步骤，糊化步骤，蚀刻步骤和层压步骤的制造方法。 在元件片制造工序中，使用金属箔（50），在所述金属箔（50）中的预定区域（54）上通过动力注入涂布法形成电介质层（13），由此所述 区域成为电容器元件的第一电极层。 然后，在所述电介质层（13）上形成用作电容器元件的第二电极层的金属层，以制造具有元件的元件片。 在粘贴步骤中，将元件片粘贴在绝缘基材上。 在蚀刻步骤中，通过在金属箔（50）上进行蚀刻，在绝缘基材上形成由元件片元件构成的电容元件。 在层压步骤中，在绝缘基材上层压单独的绝缘基材。
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公开(公告)号：WO2010150595A1
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：PCT/JP2010/057818
申请日：2010-05-07
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K2201/0195 , H05K2203/1355
Abstract: 【課題】粉末噴射コーティング法を用いて誘電体膜が形成される積層構造体及びその製造方法において、絶縁性の低下を抑制する。 【解決手段】本発明に係る積層構造体は、第１導電層１と第２導電層２との間に誘電体層３が介在し、前記誘電体層３は、前記第１導電層１上に誘電体微粒子を含んだ分散溶液を塗布して形成された下地層31と、該下地層31上に粉末噴射コーティング法によって形成された誘電体膜32とから構成されている。本発明に係る積層構造体の製造方法は、前記第１導電層１上に誘電体層３を形成する誘電体層形成工程と、前記誘電体層３上に第２導電層２を形成する導電層形成工程とを有し、前記誘電体層形成工程は、前記第１導電層１上に、誘電体微粒子を含んだ分散溶液を塗布して下地層31を形成する下地層形成工程と、前記下地層31上に粉末噴射コーティング法によって誘電体膜32を形成する誘電体膜形成工程とから構成されている。
Abstract translation: 在使用粉末喷涂法形成电介质膜的层压结构及其制造方法中，可以抑制绝缘性的降低。 在叠层结构中，介电层（3）设置在第一导电层（1）和第二导电层（2）之间，电介质层（3）由基底层（31） 在第一导电层（1）上含有电介质粒子的分散溶液，以及通过粉末喷涂法形成在基础层（31）上的电介质膜（32）。 层叠结构体的制造方法由在第一导电层（1）上形成介电层（3）的介电层形成工序和在电介质上形成第二导电层（2）的导电层形成工序 层（3）。 介电层形成工艺包括通过将包含电介质颗粒的分散溶液施加到第一导电层（1）上形成基础层（31）的基础层形成工艺和用于形成电介质膜的介电膜形成工艺（ 32）通过粉末注射涂布法在基础层（31）上。
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公开(公告)号：WO2011118308A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：PCT/JP2011/053640
申请日：2011-02-21
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/08 , H01G4/10 , H01G4/236 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
Abstract: 本発明に係るコンデンサ素子１は、第１電極層11と、該第１電極層11上に形成された誘電体層13と、該誘電体層13上に形成された第２電極層とを具えている。ここで、第１電極層11と誘電体層13との間には、アルミニウム、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、銅からなる群より選ばれる１以上の金属を主成分として含む金属層14と、該金属層14の誘電体層13側の表面を酸化することにより形成された酸化被膜15とが介在している。
Abstract translation: 电容器元件（1）包括形成在所述第一电极层（11）上的第一电极层（11），介电层（13）和形成在所述电介质层（13）上的第二电极层。 金属层（14），其包括选自铝，钛，钽，铌，镍和铜的至少一种金属作为其主要成分，以及通过氧化形成的氧化物涂膜（15） 电介质层（13）侧的所述金属层（14）的表面插入在第一电极层（11）和电介质层（13）之间。
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公开(公告)号：WO2010137522A1
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：PCT/JP2010/058594
申请日：2010-05-21
CPC classification number: H01G4/1209 , H01G4/018 , H01G4/33
Abstract: 【課題】絶縁破壊が発生し難い積層構造体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係る積層構造体は、第１導電層１と第２導電層２との間に誘電体層３を介在させた積層構造体であって、誘電体層３は、第１導電層１と第２導電層２との対向面1a，2aに形成された一対の誘電体膜31，32と、該一対の誘電体膜31，32どうしを接着する接着層33とから構成されている。本発明に係る積層構造体の製造方法は、第１導電層１及び第２導電層２となる一対の金属部材の表面の内、互いに対向することとなる領域にそれぞれ誘電体膜31，32を形成する誘電体膜形成工程と、一対の金属部材に形成された誘電体膜31，32どうしを、これらの間に接着層33を介在させて接着する接着工程とを有し、両誘電体膜31，32と接着層33とによって誘電体層３が構成される。
Abstract translation: 公开了不容易产生电介质击穿的多层结构，以及制造多层结构体的方法。 多层结构在第一导电层（1）和第二导电层（2）之间具有介电层（3）。 电介质层（3）由分别形成在第一导电层（1）和第二导电层（2）的相对表面（1a，2a）上的一对电介质膜（31,32）组成。 以及将一对电介质膜（31,32）彼此粘合的粘合剂层（33）。 所述多层结构体的制造方法具有：电介质膜形成步骤，其中所述电介质膜（31,32）形成在作为所述第一导电层（1）的一对金属构件的表面的一部分的区域中，以及 第二导电层（2）并且彼此面对; 以及粘合步骤，其中形成在所述一对金属构件上的电介质膜（31,32）之间用粘合剂层（33）彼此粘合。 电介质层（3）由电介质膜（31,32）和粘合剂层（33）组成。
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公开(公告)号：WO2010137448A1
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：PCT/JP2010/057817
申请日：2010-05-07
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/002 , H01G4/1209 , H05K1/162
Abstract: 【課題】絶縁破壊が発生し難くて誘電率及び品質の高い積層構造体及びその製造方法を提 供する。 【解決手段】本発明に係る積層構造体は、第１導電層１と第２導電層２との間に誘電体層３を介在させた積層構造体であって、前記誘電体層３は、第１導電層１上に形成された誘電体膜31と、該誘電体膜31上に誘電体微粒子を含んだ分散溶液を塗布して形成された誘電体微粒子膜32とから構成されている。本発明に係る積層構造体の製造方法は、前記第１導電層１上に誘電体層３を形成する誘電体層形成工程と、前記誘電体層３上に第２導電層２を形成する導電層形成工程とを有し、前記誘電体層形成工程は、前記第１導電層１上に誘電体膜31を形成する誘電体膜形成工程と、前記誘電体膜31上に、誘電体微粒子を含んだ分散溶液を塗布して誘電体微粒子膜32を形成する微粒子膜形成工程とから構成されている。
Abstract translation: 提供不容易产生电介质击穿并且具有高介电常数和高质量的多层结构。 还提供了一种制造多层结构的方法。 多层结构在第一导电层（1）和第二导电层（2）之间具有介电层（3），并且电介质层（3）由形成在第一导电层上的电介质膜（31） 1）和通过在电介质膜（31）上涂布含有电介质微粒的分散液形成的电介质微粒膜（32）。 所述多层结构体的制造方法具有介电层形成工序，其中，所述电介质层（3）形成在所述第一导电层（1）上，以及导电层形成步骤，其中所述第二导电层（2）形成在所述电介质 层（3）。 电介质层形成工序由电介质膜形成工序构成，其中在第一导电层（1）上形成电介质膜（31），以及微细成膜工序，其中，电介质微粒膜（32）由 将包含电介质微粒的分散溶液涂布在电介质膜31上。
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