Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplatten- Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren übereinander angeordneten elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (1, 7) und einem Hohlraum (8) im Inneren des Schichtstapels, der sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt, durch eine in dem Schichtstapel vorgesehene Öffnung einem den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau umgebenden Druck ausgesetzt ist und gegenüber einem Flüssigkeitseintritt abgedichtet ist. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein zur Herstellung eines derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau geeignetes Verfahren.