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    ANSCHLUSSVORRICHTUNG UND GENERATOR, INSBESONDERE SOLARMODUL, MIT EINER DERARTIGEN ANSCHLUSSVORRICHTUNG
    3.
    发明申请
    ANSCHLUSSVORRICHTUNG UND GENERATOR, INSBESONDERE SOLARMODUL, MIT EINER DERARTIGEN ANSCHLUSSVORRICHTUNG 审中-公开
    连接装置和发电机，特别是太阳能模块，具有这种连接装置

    公开(公告)号：WO2014131518A1

    公开(公告)日：2014-09-04

    申请号：PCT/EP2014/000511

    申请日：2014-02-27

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG

    Inventor： MÜLLER, Robert

    IPC: H01L31/048

    CPC classification number: H02S40/34

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anschlussvorrichtung (10) für einen Generator sowie einen Generator (G), insbesondere Solarmodul, mit einer derartigen Anschlussvorrichtung. Die Anschlussvorrichtung umfasst eine an dem Generator (G) zu befestigende Grundplatte (12) und einem auf der Grundplatte (12) abnehmbar angeordneten Anschlussgehäuse (20), das eine Anschlusselektronik beinhaltet, wobei zur Anbringung des Anschlussgehäuses (20) an der Grundplatte (12) eine Schienenanordnung (16, 22) vorgesehen ist. In Ausgestaltung kann das Anschlussgehäuse (20) in vollständig auf die Schienenanordnung (16) aufgebrachtem Zustand aufgrund der Ausgestaltung der Schienenanordnung (16) einen Abstand (d) zu der Grundplatte (12) aufweisen.

    Abstract translation:

    本发明涉及一种用于导航中使用的连接装置（10）R发电机和发电机（G），在具有这样的连接装置特别太阳能模块。 该连接装置包括一个到所述发电机（G）被附接到所述底板（12）和可移除地设置在一个在基座板（12）Anschlussgeh BEAR使用（20）包括销电子，其中，用于在安装了Anschlussgeh BEAR用途（20） 底板（12）具有导轨装置（16,22）。 在一个实施例中，Anschlussgeh BEAR使用（20）中完全在导轨组件上不断BEAR（16）沉积状态由于轨道组件（16）的结构有一个距离（d）在底板（12）。

    LEITERSTRUKTURELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERSTRUKTURELEMENTS
    4.
    发明申请
    LEITERSTRUKTURELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERSTRUKTURELEMENTS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2011079918A3

    公开(公告)日：2011-07-07

    申请号：PCT/EP2010/007736

    申请日：2010-12-17

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  GOTTWALD, Thomas ,  NEUMANN, Alexander

    Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  NEUMANN, Alexander

    IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements, mit folgenden Schritten: - Bereitstellen eines starren Trägers (12), - Galvanisches Abscheiden einer Kupferbeschichtung (14) auf dem starren Träger (12), - Aufbringen einer Leiterbildstruktur (16) auf die Kupferbeschichtung (14), gefolgt von eventueller Bauelementbestückung, - Laminieren des Trägers mit mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (24, 28), - Ablösen des starren Trägers (12), - zumindest teilweises Entfernen der verbliebenen Kupferbeschichtung (14) des starren Trägers (12), derart dass eine Freilegung der Leiterbildstruktur (16, 14, 42) erfolgt.

    MULTILAYER STRUCTURE WITH A TEMPERATURE CONTROL FLUID CHANNEL, AND PRODUCTION METHOD
    5.
    发明申请
    MULTILAYER STRUCTURE WITH A TEMPERATURE CONTROL FLUID CHANNEL, AND PRODUCTION METHOD 审中-公开
    与TEMPERIERFLUIDKANAL和HERSTELLUNGSVERHFAHREN复合材料结构

    公开(公告)号：WO2006063822A2

    公开(公告)日：2006-06-22

    申请号：PCT/EP2005013464

    申请日：2005-12-14

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  NEFF MICHAEL ,  GOTTWALD THOMAS

    Inventor： NEFF MICHAEL ,  GOTTWALD THOMAS

    IPC: H05K1/02 ,  H01L23/46 ,  H05K7/20

    CPC classification number: F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K2203/1394 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to a multilayer structure with a temperature control fluid channel (2), which is provided inside a temperature control fluid channel layer (1) on one side thereof or while passing therethrough. According to the invention, a multilayer channel covering (3a, 7, 8) is provided that, on a channel side that is open toward the main side of the temperature control fluid channel layer, seals the temperature control fluid channel from the outside and in a lateral direction in a fluid-impermeable manner. In addition or alternatively, a connection opening starting from a main side of the multilayer structure and extending up to the temperature control fluid channel is provided that serves to receive a connecting piece and hold this connecting piece on the opening edge area in a fluid-tight manner. The one or more adjacent layers, at least in one partial area facing the temperature control fluid channel and extending up to the fluid-tight junction for the connecting piece, is/are made of a fluid-impermeable material, covered therewith or is/are laterally delimited by such a material.

    Abstract translation: 本发明涉及一种多层结构，在一个Temperierfluidkanalschicht单面或连续地（1）引入Temperierfluidkanal（2）。 根据本发明，一种多层通道盖（3A，7，8）提供了一种主网页到Temperierfluidkanalschicht朝向通道侧到外部打开和在横向方向上关闭fluidimpermeabel Temperierfluidkanal。 另外或可选地到Temperierfluidkanal从多层结构提供所述连接开口，该开口适合于接收连接件，并保持此流体密封在所述开口边缘部中，一主面，其中，至少在一个侧面对着Temperierfluidkanal部到一个或多个相邻的薄膜层 制成液密接头的流体不可渗透的材料制成的连接件或与其覆盖或由这样的横向限制。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBERZEUGNISLEITERPLATTE UND INSBESONDERE NACH EINEM SOLCHEN VERFAHREN HERGESTELLTE HALBERZEUGNISLEITERPLATTE SOWIE AUS EINER SOLCHEN GEBILDETE MEHRSCHICHTLEITERPLATTE
    6.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBERZEUGNISLEITERPLATTE UND INSBESONDERE NACH EINEM SOLCHEN VERFAHREN HERGESTELLTE HALBERZEUGNISLEITERPLATTE SOWIE AUS EINER SOLCHEN GEBILDETE MEHRSCHICHTLEITERPLATTE 审中-公开
    一种用于生产半证人基板与生产的半食宿证明和这种由多层电路板特定这样的过程

    公开(公告)号：WO2004045260A1

    公开(公告)日：2004-05-27

    申请号：PCT/EP2003/012009

    申请日：2003-10-29

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  FLEINER, Bernfried ,  GOTTWALD, Thomas

    Inventor： FLEINER, Bernfried ,  GOTTWALD, Thomas

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10037

    Abstract: Es wird vorgeschlagen, eine Halberzeugnisleiterplatte zur Bildung einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster versehenen Mehrschicht-Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, in der Weise aufzubauen, dass eine isolierende Zwischenschicht (1), welche Oberseite und/oder Unterseite ein Leitermuster (6) trägt, und welche in von solchen Leitermustern freien Bereichen Ausschnitte (2) aufweist, mit den die Ausschnitte eingesetzten flächigen Batterie- oder Akkuelementen (3) versehen wird, deren Dicke nicht grösser als die Dicke der Zwischenschicht gewählt ist und welche in den Ausschnitten durch Fixierungsmittel fixiert werden. Von unten und von oben werden an die Zwischenschicht (1) Schichten mit aushärtendem Kunstharz angelegt und der so gebildete Schichtenverband wird mit aussenseitig aufgebrachten Leiterfolienbahnen versehen. Eine Mehrschicht-Leiterplatte kann aus einer derartigen Halberzeugnisleiterplatte durch Bilden von Leitermustern aus mindestens einer der aussenseitig angebrachten Leiterfolienbahnen erzeugt werden.

    Abstract translation: 提议建立一个半成品的印刷电路板，以形成在中间层设置有导体图案的多层印刷电路板，其将被连接到一个电压源和/或功率源以这样的方式，一个层间绝缘层（1），其顶部的一个或两个侧面和 和/或切口（2），具有被设置扁平电池或蓄电池元件，所述切口（3）插入的导体图案（6），并且其在不含这种导体图案的区域的，其厚度的下侧不大于中间层的厚度大 被选择，并且它们通过连接装置固定在切口。 从下面和从中间层的顶（1）层被施加与热固化性树脂和由此形成的设置有所述层相关联外部施加的导体薄膜纤维网。 一种多层印刷电路板可以由这样的半成品的印刷电路板通过形成外装式导体箔腹板中的至少一个的导体图案来制造。

    LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
    7.
    发明申请
    LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
    PCB及其制造方法

    公开(公告)号：WO2018041595A1

    公开(公告)日：2018-03-08

    申请号：PCT/EP2017/070360

    申请日：2017-08-10

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG ,  CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

    Inventor： TRAGESER, Hubert ,  NEUMANN, Alexander

    IPC: H05K1/02

    Abstract: Leiterplatte (10, 10', 10'') mit mindestens einer isolierenden Substratlage (SL1, SL2, SL3, S14, SL5) und einer Mehrzahl von auf der mindestens einen isolierenden Substratlage (SL1, SL2, SL3, S14, SL5) angeordneten elektrisch leitenden Kupferschichten (C1, C2, C3), wobei mindestens eine der elektrisch leitenden Kupferschichten (C1, C2, C3) zumindest beidseitig mit einer Schicht (HS1, HS2, HS3) aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration beschichtet ist, wobei auf einer Schicht (HS1, HS2) aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration eine weitere Metallschicht (M1, M2, M3, M3') vorgesehen ist, die wiederum mit einer weiteren Schicht (HS3, HS3') aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration beschichtet ist.

    Abstract translation:

    印刷电路板（10，10 '10' '），其具有至少一个绝缘基片层（SL1，SL2，SL3，S14，SL5）和多个在至少一个绝缘基片层的（SL1，SL2， SL3，S14，SL5）布置导电铜层（C1，C2，C3），其中所述导电铜层（C1，C2，C3）的至少两侧上的材料制成的层（HS1，HS2，HS3）中的至少一种抑制 电迁移被涂覆，其中“被提供，其又与另外的层（HS3，HS3的层上（HS1，HS2），用于电迁移的抑制，另一金属层（M1，M2，M3，M3）的材料”）的 材料涂层，以抑制电迁移。

    HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    9.
    发明申请
    HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
    高频天线，具有产生高频高频天线和方法衬底

    公开(公告)号：WO2017025542A1

    公开(公告)日：2017-02-16

    申请号：PCT/EP2016/068983

    申请日：2016-08-09

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG

    Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian ,  DOLD, Christian ,  GENNERMANN, Dirk

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063

    Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.

    Abstract translation: 一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

    LEITERPLATTE MIT BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    10.
    发明申请
    LEITERPLATTE MIT BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    随着对组件及其方法的电路基板

    公开(公告)号：WO2015176820A1

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：PCT/EP2015/001034

    申请日：2015-05-21

    Applicant: SCHWEIZER ELECTRONIC AG

    Inventor： GOTTWALD, Thomas ,  RÖSSLE, Christian

    IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538

    CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/1469

    Abstract: Verfahren zum Ankontaktieren eines Bauelements (30) in einer Leiterplattenschichtabfolge (10) mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines Bauelements (30) mit Kontaktflächen (34, 36, 38) aus einem Metallmaterial, das nicht Kupfer ist; Herstellen eines Schichtabfolgelaminats (10) mit eingebettetem Bauelement; Erzeugen von einem oder mehreren Löchern (V1, V2, VL) in einer Oberfläche des Schichtabfolgelaminats (10) zum zumindest partiellen Freilegen der Kontaktflächen (34, 36, 38) des Bauelements (30); Behandeln von Oxidschichten (35, 37) auf den freigelegten Kontaktflächen (34, 36), Aufbringen einer Basismetallschicht (40) und Durchführen eines Galvanisierungsprozesses zum Verstärken der Basismetallschicht (40) mit einer Kupferschicht (42). Leiterplatte mit einem Leiterplattenschichtaufbau (10) und darin eingebrachtem Bauelement (30), wobei das Bauelement (30) mindestens eine Kontaktfläche (34, 36, 38) aufweist, die über mindestens ein Sackloch (V1, V2, VL) ankontaktiert ist, wobei die Kontaktfläche (34, 36, 38) im Bereich des mindestens einen Vias (V1, V2, VL) eine Schicht aus metallischem Material aufweist, das nicht Kupfer ist, an die sich direkt und ohne Vorhandensein einer Metalloxidschicht (35, 37) eine Basismetallschicht (40) anschließt, die durch aufgalvanisiertes Kupfer (42) verstärkt ist.

    Abstract translation: 用于Ankontaktieren在电路板中的层序列的方法的装置（30）（10），包括以下步骤：提供由不是铜的金属材料制成的装置（30）具有接触表面（34，36，38）; 制备层合体（10）具有嵌入的设备的序列; 在层压层序列（10）的一个表面的部件（30）的接触表面的至少部分露出（34，36,38）产生一个或多个孔（V1，V2，VL）; 氧化物层（35，37）的暴露的接触表面（34，36）上处理，在沉积基底金属层（40）和用于与铜层（42）放大所述基底金属层（40）进行电镀处理。 电路具有一印刷电路板层结构（10）板和并入其中的组分（30），其中具有至少一个盲孔（V1，V2，VL）的装置（30）的至少一个接触表面（34，36，38）是ankontaktiert，其中，所述 在经由至少一个的区域（V1，V2，VL）具有接触表面（34，36，38）的金属材料构成的层，是不是铜，向右和不具有金属氧化物层（35，37）（基底金属层的存在 40）连接，其（由aufgalvanisiertes铜42）被加强。

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