半導体装置が有するダイパッドの外形寸法よりも小さい四角形の平面形状からなるチップ搭載領域の４つの角部に、それぞれ溝部（溝）を形成する。各溝部は、溝部が配置される角部を結ぶ対角線に対して交差する方向に沿って形成し、その両端は、チップ搭載領域の外側まで延在させる。半導体チップは、このチップ搭載領域上に、ダイボンド材を介して搭載される。これにより、半導体装置を実装基板に実装する際のリフロー工程におけるダイボンド材の剥離を抑制することができる。また、仮に、剥離が発生した場合でも、剥離の進展を抑制することができる。