公开(公告)号：WO2011004746A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/JP2010/061141

申请日：2010-06-30

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  藤澤 敦 ,  藤井 浩志

Inventor： 藤澤　敦 ,  藤井　浩志

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/268 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本願発明は、複数のリードの外端部を束ねるダムバーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体装置の製造方法において、モールドキャビティ外周とダムバー間に充填された封止レジンをレーザにより除去するに際し、アウターリード側面（４ｓ）に対してレーザ光（６１）を傾斜して照射するものである。

Abstract translation: 本发明公开了一种使用多引线框架制造QFN封装半导体器件的方法，所述多引线框架具有将多个引线的外端捆扎的堤坝，其中，当将填充在模腔外周和坝坝之间的密封树脂除去时， 激光，激光束（61）倾斜地照射到外引线侧表面（4s）。

公开(公告)号：WO2002061835A1

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：PCT/JP2001/010787

申请日：2001-12-10

Applicant: 株式会社 日立製作所 ,  日立電線株式会社 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社 ,  長谷部一 ,  藤澤 敦 ,  会田誠人 ,  石田基哉 ,  樫村康弘 ,  木ノ内洋一

Inventor： 長谷部一 ,  藤澤　敦 ,  会田誠人 ,  石田基哉 ,  樫村康弘 ,  木ノ内洋一

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: A non-lead type semiconductor device with a large terminal strength and a high reliability which has a sealant made of an insulation resin, a tab-hanging lead and leads exposed to the mount face of the sealant, a semiconductor element located within the sealant and fixed on a tab surface with a bond, and conductive wires electrically connecting the electrodes of the semiconductor element with the leads. At least a part of the lead is a reverse-trapezoidal crosssection constituted by a bottom face facing the top face and exposed from the sealant and by side faces combining both side edges of the top face and the bottom face. Both side edges of the top face are provided with a worked face one end of which is connected to the top face, and the other end of which is connected to the side face, and the top face and the side face of which are formed by crushing work different in extension direction. The angle between the top face and the worked face is larger than 90 DEG C.

Abstract translation: 提供一种具有鲁棒端子并具有高可靠性的无线输出型半导体器件。 此装置配备有绝缘性树脂，将其悬浮暴露于绝缘材料的固定面，一个半导体元件的舌片和输出子引线构成的密封材料 -conducteur容纳在绝缘材料内部，并通过连接元件的装置，以及半导体元件的电极电连接到所述输出子子导体施加一个舌的表面上。 至少引线的一部分具有倒梯形形状的横截面，包括一个下表面位于上侧相对，并暴露于来自绝缘材料的，和侧面的两个侧边缘相结合 上下脸。 的上侧的两个边缘有其一端连接到所述上表面上的机加工表面，而另一端被连接到侧面，上表面和侧面由压缩在不同的方向形成。 上表面和加工表面之间的角度大于90°。

公开(公告)号：WO2011142006A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：PCT/JP2010/058023

申请日：2010-05-12

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  藤澤 敦

Inventor： 藤澤　敦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体装置が有するダイパッドの外形寸法よりも小さい四角形の平面形状からなるチップ搭載領域の４つの角部に、それぞれ溝部（溝）を形成する。各溝部は、溝部が配置される角部を結ぶ対角線に対して交差する方向に沿って形成し、その両端は、チップ搭載領域の外側まで延在させる。半導体チップは、このチップ搭載領域上に、ダイボンド材を介して搭載される。これにより、半導体装置を実装基板に実装する際のリフロー工程におけるダイボンド材の剥離を抑制することができる。また、仮に、剥離が発生した場合でも、剥離の進展を抑制することができる。

Abstract translation: 公开了一种制造半导体器件的方法，其中在具有四边形平面形状的芯片安装区域的四个角部中的每个上形成有沟槽部（沟槽），该四边形平面形状小于管芯焊盘的外部尺寸，半导体 设备有。 每个槽部分分别形成在与连接设置槽部的角部的对角线相交的方向上，并且每个槽部的两端部延伸到芯片安装区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片安装区域上，在其间具有芯片接合材料。 通过这样的结构，在将半导体器件安装在安装基板上时，在回流工序中抑制了芯片接合材料的剥离。 此外，即使产生剥离，也可以抑制剥离的进行。

公开(公告)号：WO2009081494A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：PCT/JP2007/074942

申请日：2007-12-26

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  藤澤 敦 ,  清水 一男

Inventor： 藤澤 敦 ,  清水 一男

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　吊りリード１ｎが、封止体３の端部に配置されるコーナーフィン１ｒを有しており、さらにこのコーナーフィン１ｒはリードのアウタ部より幅が広く形成されていることにより、ＱＦＮ５のコーナー部での実装基板１０の端子１０ａ上での半田６との接続面積を大きくすることができる。その結果、ＱＦＮ５のコーナー部における半田６との接続強度を高めることができ、ＱＦＮ５の接続信頼性を向上させることができる。また、リードそれぞれのアウタ部の側面が露出していることにより、各リードの切断面を除く表面に外装めっき層を形成することができる。これにより、ＱＦＮ５の各リードにおける半田６との接続信頼性を高めることができ、ＱＦＮ５の接続信頼性を向上させることができる。

Abstract translation: 具有位于密封体（3）的边缘部分的角翼（1r）的悬挂引线（1n）和形成为具有比引线的外部部分宽的宽度的角鳍（1r） 从而允许与QFN（5）的拐角部分处于与安装基板（10）的端子（10a）上的焊料（6）的连接区域更大。 结果，可以增加与QFN（5）的拐角部分处的焊料（6）的连接强度，以提高QFN（5）连接的可靠性。 此外，由于各引线的外侧的侧面露出，所以可以在每个引线的切割面以外的表面上形成外部镀层。 因此，可以增加QFN（5）的每个引线与焊料（6）的连接的可靠性，以提高QFN（5）的连接的可靠性。