吸着器１０は、半導体デバイスＤが形成された半導体ウエハＷが配置される第１の面１３と、第１の面１３の反対側の面である第２の面１４とを有し、第１の面１３と第２の面１４とを貫通する貫通孔１５が形成された本体部と、半導体デバイスＤからの光が入射される光入射面１６と、光入射面１６から入射した光が出射される光出射面１７とを有し、貫通孔１５に嵌合された光透過部と、を備える。そして、第１の面１３には、半導体ウエハＷを真空吸着して半導体デバイスＤを光入射面１６に固定するための第１の吸着溝１３ａが形成されており、第２の面１４には、固浸レンズＳを真空吸着して光出射面１７に固定するための第２の吸着溝１４ａが形成されている。