Invention Application
- Patent Title: 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
- Patent Title (English): Cooling device, printed circuit board unit, and electronic device
- Patent Title (中): 冷却装置，印刷电路板单元和电子装置
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Application No.: PCT/JP2010/064825Application Date: 2010-08-31
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Publication No.: WO2012029128A1Publication Date: 2012-03-08
- Inventor: 本多修二 , 本田雅夫
- Applicant: 富士通株式会社 , 富士通周辺機株式会社 , 本多修二 , 本田雅夫
- Applicant Address: 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa JP
- Assignee: 富士通株式会社,富士通周辺機株式会社,本多修二,本田雅夫
- Current Assignee: 富士通株式会社,富士通周辺機株式会社,本多修二,本田雅夫
- Current Assignee Address: 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番１号 Kanagawa JP
- Agency: 片山修平
- Main IPC: H01L23/40
- IPC: H01L23/40 ; H01L23/427
Abstract:
冷却装置は、互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、前記ヒートパイプに接続された金属板と、前記金属板に設けられた弾性部材と、発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備えている。
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IPC分类:
