公开(公告)号：WO2023090222A1

公开(公告)日：2023-05-25

申请号：PCT/JP2022/041768

申请日：2022-11-09

Applicant: 日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社

Inventor： チェン　ティ ,  徳山　健 ,  荒木　隆宏 ,  楠川　順平 ,  島津　ひろみ ,  難波　明博

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: 半導体装置は、半導体素子を有する複数のパワーモジュールと、前記複数のパワーモジュールの放熱面側に放熱部材を介して配置され、かつ放熱フィンを有する、複数の放熱ベースと、複数の開口部を有するフレームと、前記放熱ベース及び前記フレームを覆うことで冷媒流路を形成するカバーと、を備え、前記複数の放熱ベースは、前記複数の開口部をそれぞれ塞いでおり、前記カバーは、前記放熱フィンに接触する面に弾性の付勢部を有し、前記放熱ベースを前記パワーモジュールに向かって加圧することで付勢する。

公开(公告)号：WO2023085099A1

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：PCT/JP2022/040031

申请日：2022-10-26

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 櫻井　祐貴 ,  塚田　淳一 ,  遠藤　晃洋 ,  住吉　良一

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本発明は、電子回路部品を挿入するための１か所以上の開口部を持つ中空状構造体からなる発熱性電子部品用カバーであって、前記中空状構造体の内壁面に１か所以上の凸形状を持つものであることを特徴とする発熱性電子部品用カバーである。これにより、電子部品の脱落を抑制可能な発熱性電子部品用カバーを提供する。

公开(公告)号：WO2023048723A1

公开(公告)日：2023-03-30

申请号：PCT/US2021/052028

申请日：2021-09-24

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： SUBRAHMANYAM, Prabhakar ,  TADAYON, Pooya ,  XIA, Yi ,  PANG, Ying-Feng ,  BIANCO, Mark

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20 ,  H01L23/40

Abstract: An apparatus is described. The apparatus includes a chip package cooling assembly chamber having one or more features to receive one or more heat pipes that receive heat generated by one or more semiconductor devices that reside outside the chip package. In detail, the heat pipes that are thermally coupled to the VR FET heat sinks are attached to the outside of the cold plate (again, they can be screwed to the cold plate with a thermal interface material between them). Thus, heat generated by the VR FETs is transferred to the VR FET heatsinks and the chip package cold plate via the heat pipes. The heat is then transferred to the fluid while it runs through the cold plate and is removed from the system by the fluid as it exits the outlet.

公开(公告)号：WO2023010915A1

公开(公告)日：2023-02-09

申请号：PCT/CN2022/090956

申请日：2022-05-05

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 崔长治 ,  谢军清 ,  王学成

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

Abstract: 本申请提供了一种电子装置，包括电路板、芯片、散热器和限位件。芯片与所述电路板固定，背离所述电路板的一面形成第一散热面。散热器安装于所述电路板，朝向所述电路板的一面形成第二散热面，所述第二散热面与所述芯片的所述第一散热面之间设有散热介质。限位件设置于所述散热器和所述电路板中的一者，并与另一者之间形成间隙。由于散热器没有承载在限位件上而与限位件具有一定间隙，第二散热面作用于第一散热面时压向第一散热面，可将第一散热面和第二散热面设置地十分靠近，从而降低第一散热面和第二散热面之间散热介质的用量，从而提高芯片的散热效率。而散热器相对靠近芯片时，限位件能够对散热器的运动限位，从而有效保护芯片。

公开(公告)号：WO2023282598A1

公开(公告)日：2023-01-12

申请号：PCT/KR2022/009707

申请日：2022-07-06

Applicant: 주식회사 아모센스

Inventor： 이지형

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/31

Abstract: 본 발명은 세라믹 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 세라믹 기재와, 세라믹 기재의 상부에 접합되고, 회로 패턴 형상으로 구비된 제1 금속시트와, 세라믹 기재의 하부에 접합된 제2 금속시트를 포함하고, 제2 금속시트는, 세라믹 기재의 하면과 접하는 평면부와, 평면부의 하부에 서로 간격을 두고 돌출 형성되고, 액체형 냉매와 접촉하는 복수의 방열핀을 구비할 수 있다.

公开(公告)号：WO2022267999A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：PCT/CN2022/099597

申请日：2022-06-17

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 陈伟 ,  马维策 ,  林本炜 ,  应晓园

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 本申请涉及通信技术领域，公开了一种散热装置、电路模组、电子设备及电路模组的装配方法。散热装置中，托架用于安装于电路板，且托架中承托部上的装配开口用于容置电路板上的热源，以使得热源的导热面能够穿入承托板上的装配开口。散热器放置于托架的承托部上，且散热器的导热面能够穿入装配开口，以贴合于热源的导热面。弹性元件中的峰谷结构作为施力部安放于散热器的安装面，弹性元件的两端作为安装部越过散热器的边缘装配于托架上。至少一个弹性元件通过峰谷结构能够向散热器提供向热源紧贴的压力。本申请中的散热装置能够在保持安装部不变的情况下，合理的调整施力部以改善散热器与热源之间贴合的紧密度，进而提高散热器对热源的散热效果。

公开(公告)号：WO2022153780A1

公开(公告)日：2022-07-21

申请号：PCT/JP2021/046541

申请日：2021-12-16

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 藤野　純司 ,  伊波　康太 ,  浅田　晋助 ,  巽　裕章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

Abstract: 半導体装置（１００）は、半導体素子（１）と、金属部材（２）と、金属薄膜層（３）と、はんだ部（５１）と、合金部（４１）とを備えている。金属薄膜層（３）は、金属部材（２）を覆っている。金属薄膜層（３）は、第１領域（Ｒ１）を含んでいる。はんだ部（５１）は、半導体素子（１）と金属薄膜層（３）の第１領域（Ｒ１）とを接合している。合金部（４１）は、第１領域（Ｒ１）よりも外側に配置されている。合金部（４１）は、金属部材（２）と金属薄膜層（３）との合金である。金属薄膜層（３）は、金属部材（２）よりも高いはんだ部（５１）に対する濡れ性を有している。合金部（４１）は、金属薄膜層（３）よりも低いはんだ部（５１）に対する濡れ性を有している。

公开(公告)号：WO2022093209A1

公开(公告)日：2022-05-05

申请号：PCT/US2020/057651

申请日：2020-10-28

Applicant: ITT MANUFACTURING ENTERPRISES LLC

Inventor： DECOOK, Bradley

IPC: H05K13/00 ,  H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01R24/50 ,  H01R12/75 ,  G02B7/02

Abstract: Technologies are described for rigid mounting connectors to connect a monitoring device to a piece of equipment. The rigid mounting connectors may comprise a base and a column. The column may be tubular in shape and include a bolt opening configured to receive a threaded end of a bolt. The base may extend axially from and be attached to outside walls of the column. A length of the column may be perpendicular to the base and the column may be at a center of the base. The base may include cylinders positioned on a circle concentric to a center of the bolt opening. Each screw channel may be configured to receive a screw to fasten at least one printed circuit board assembly to a top side of the base. The base may include footings which may protrude out from a bottom side of each cylinder.

公开(公告)号：WO2022073884A1

公开(公告)日：2022-04-14

申请号：PCT/EP2021/077155

申请日：2021-10-01

Applicant: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH

Inventor： WOLF, Daniela ,  SCHLOTTER, Holger ,  RIEPL, Thomas

IPC: H01L23/40

Abstract: Halbleiterbaugruppe (1), aufweisend - zumindest einen Schaltungsträger (3) mit einer ersten Hauptoberfläche (5); - zumindest ein auf der ersten Hauptoberfläche (5) des Schaltungsträgers (3) angeordnetes Halbleiterbauteil (9), wobei eine zweite Hauptoberfläche (13) des Halbleiterbauteils (9) der ersten Hauptoberfläche (5) des Schaltungsträgers (3) zugewandt ist und an einer der zweiten Hauptoberfläche (13) gegenüberliegenden ersten Hauptoberfläche (11) des Halbleiterbauteils (9) ein wärmeleitender Einsatz (21) freiliegt; - einen mit dem wärmeleitenden Einsatz (21) verbundenen Kühlkörper (23), wobei der Kühlkörper (23) mit dem wärmeleitenden Einsatz (21) über zumindest ein mit dem Einsatz (21) stoffschlüssig verbundenes, wärmeleitendes Federelement (25) verbunden ist, wobei zwischen dem zumindest einen Federelement (25) und dem Kühlkörper (23) ein elektrisch isolierendes Material (27) angeordnet ist.

公开(公告)号：WO2022054685A1

公开(公告)日：2022-03-17

申请号：PCT/JP2021/032286

申请日：2021-09-02

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 山縣　利貴

IPC: B32B9/00 ,  H01L23/40 ,  B32B7/027 ,  H05K7/20

Abstract: 窒化ケイ素板１０と、窒化ケイ素板１０の第一の主面１０Ａの少なくとも一部を覆う放熱グリース層２１と、を備え、窒化ケイ素板１０の厚みが０．２ｍｍ未満である、積層体１０１を提供する。放熱グリース層２１を介して、第一の主面１０Ａに対向するように配置される被着体４６と、を備える放熱構造体１５０を提供する。半導体素子４１と放熱構造体１５０とを備える、半導体モジュール２００を提供する。