本発明では、基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる電子部品包装用シートにおいて、前記基材シートが、Ｍｗ＝８０，０００～２２０，０００のスチレン－共役ジエンブロック共重合体（Ａ）、Ｍｗ＝２００，０００～４００，０００のポリスチレン樹脂（Ｂ）、及びＭｗ＝１５０，０００～２１０，０００の耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ｃ）の各成分を含んでなり、表面導電層が、アクリル系共重合体樹脂（Ｄ）とポリチオフェン系重合体、特にポリチオフェン系重合体／アニオン性重合体イオン錯体（Ｅ）を含んでなる、電子部品包装用シートが開示される。該シートは、熱成形性に優れ、成形後の透明性が良好で、かつ表面抵抗値が低く保たれる十分な静電気拡散性能を有する透明導電シートであり、特にエンボスキャリアテープの作製に好適に使用できる。