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    車載用トランス及びその製造方法
    1.
    发明申请
    車載用トランス及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：WO2023074799A1

    公开(公告)日：2023-05-04

    申请号：PCT/JP2022/040161

    申请日：2022-10-27

    申请人： ポリプラスチックス株式会社

    发明人： 立堀　良祐

    IPC分类号： H01F30/10 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08L23/02 ,  C08L23/08 ,  C08L25/04 ,  C08L25/06 ,  C08L27/12 ,  C08L81/02 ,  H01F41/04

    摘要： 耐トラッキング性に優れる車載用トランス及びその製造方法を提供する。　少なくとも一つの樹脂成形体を含む車載用トランスであり、　前記樹脂成形体が、ポリアリーレンスルフィド樹脂及び水酸化マグネシウムを含み、　前記樹脂成形体中の水酸化マグネシウムの含有量が、ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部に対して１００～４３０質量部であり、　前記樹脂成形体中のポリアリーレンスルフィド樹脂の体積分率が１５～５０％である、車載用トランスとする。

    樹脂加工機械用洗浄剤
    5.
    发明申请
    樹脂加工機械用洗浄剤 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022034855A1

    公开(公告)日：2022-02-17

    申请号：PCT/JP2021/029198

    申请日：2021-08-05

    申请人： 旭化成株式会社

    发明人： 野辺　洋平 ,  岩井　喬史 ,  遠藤　茂

    IPC分类号： B08B3/08 ,  C11D17/06 ,  C08L25/04 ,  C08L67/00 ,  C08L101/00 ,  C11D1/66 ,  C11D3/37 ,  B29C33/72

    摘要： 樹脂加工機械から洗浄対象樹脂（Ｃ）を含む加工残留物を除去するための洗浄剤であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と、下記式（Ｉ）で示される融点又は軟化点が１５０℃未満の非イオン性の添加剤（Ｂ）とを含み、Ｒｎ－Ｘ・・・（Ｉ）（式（Ｉ）中、Ｒは疎水性有機基、ｎは１以上の整数、Ｘは極性基である。）２８０℃、荷重２．１６ｋｇの条件下におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３０ｇ／１０分以下であり、熱可塑性樹脂（Ａ）の溶解パラメータ（ＳＰ１）と、洗浄対象樹脂（Ｃ）の溶解パラメータ（ＳＰ２）との差（ＳＰ１－ＳＰ２）が＋１．６～－１．６（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であり、非イオン性の添加剤（Ｂ）の溶解パラメータ（ＳＰ３）とＳＰ２との差（ＳＰ３－ＳＰ２）が＋１．６～－１．６（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であり、ＳＰ３と疎水性有機基Ｒの溶解パラメータ（ＳＰ４）との差（ＳＰ３－ＳＰ４）が０．７（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２以上であることを特徴とする、樹脂加工機械用洗浄剤。

    光拡散板及び直下型面光源ユニット
    6.
    发明申请
    光拡散板及び直下型面光源ユニット 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021132001A1

    公开(公告)日：2021-07-01

    申请号：PCT/JP2020/047109

    申请日：2020-12-17

    申请人： デンカ株式会社 ,  東洋スチレン株式会社

    发明人： 山口　泰生 ,  佐藤　誠

    IPC分类号： G02B5/02 ,  C08K5/13 ,  C08K5/52 ,  C08L25/04 ,  F21S2/00 ,  G02F1/13357

    摘要： スチレン系樹脂組成物を含む光拡散板であって、優れた長期耐久性及び強度を有する光拡散板を提供する。　本発明によれば、スチレン系樹脂組成物を含む光拡散板であって、前記スチレン系樹脂組成物が、スチレン系樹脂（Ａ）と、酸化防止剤（Ｂ）と、光拡散剤（Ｃ）と、を含有し、前記酸化防止剤（Ｂ）は、リン系酸化防止剤（Ｂ－１）、フェノール系酸化防止剤（Ｂ－２）、及びリン・フェノール系酸化防止剤（Ｂ－３）のうち少なくとも１種を含み、前記スチレン系樹脂１００質量部に対して、前記リン系酸化防止剤（Ｂ－１）と前記リン・フェノール系酸化防止剤（Ｂ－３）を合計で０．００１～０．５質量部、前記フェノール系酸化防止剤（Ｂ－２）と前記リン・フェノール系酸化防止剤（Ｂ－３）を合計で０．００１～０．５質量部、前記光拡散剤（Ｃ）を０．１～１０質量部、含有し、前記スチレン系樹脂組成物に含まれるｔ－ブチルカテコールの含有量が０．１～１０μｇ／ｇである、光拡散板、が提供される。

    樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
    8.
    发明申请
    樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021025114A1

    公开(公告)日：2021-02-11

    申请号：PCT/JP2020/030186

    申请日：2020-08-06

    申请人： 積水化学工業株式会社

    发明人： 森田　弘幸

    IPC分类号： C08G59/18 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C08L25/04 ,  C08L33/00 ,  C09J201/00 ,  B32B1/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

    摘要： 樹脂粒子又は樹脂粒子を用いた粒子と、被着体との接触面積及び摩擦抵抗を大きくすることができ、従って、樹脂粒子又は樹脂粒子を用いた粒子と、被着体との界面剥離を抑えることができる樹脂粒子を提供する。　本発明に係る樹脂粒子は、前記樹脂粒子を粒子径に対して３０％圧縮した状態で２００℃にて１０分間保持した後、圧縮から解放し、圧縮解放後の前記樹脂粒子における圧縮方向の一端と他端との距離をＸとしたときに、前記一端から前記他端に向かって０．０５Ｘの位置における前記圧縮解放後の前記樹脂粒子の長径の、前記一端から前記他端に向かって０．５Ｘの位置における前記圧縮解放後の前記樹脂粒子の長径に対する比が、０．６０以上０．９５以下である。