Invention Application
- Patent Title: 回路接続材料及びその使用並びに接続構造体及びその製造方法
- Patent Title (English): Circuit connection material and use thereof, and connecting structure and method for producing same
- Patent Title (中): 电路连接材料及其用途，连接结构及其生产方法
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Application No.: PCT/JP2011/058813Application Date: 2011-04-07
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Publication No.: WO2012137335A1Publication Date: 2012-10-11
- Inventor: 中澤 孝 , 小林 宏治
- Applicant: 日立化成工業株式会社 , 中澤 孝 , 小林 宏治
- Applicant Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 Tokyo JP
- Assignee: 日立化成工業株式会社,中澤 孝,小林 宏治
- Current Assignee: 日立化成工業株式会社,中澤 孝,小林 宏治
- Current Assignee Address: 〒1630449 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 Tokyo JP
- Agency: 長谷川 芳樹
- Main IPC: H01R11/01
- IPC: H01R11/01 ; C09J9/02 ; H01B1/22 ; H01L21/60 ; H05K1/14 ; H05K3/36
Abstract:
接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５～１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００～３５００Ｎ／ｍｍ ２ である回路接続材料。
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