公开(公告)号：WO2008133186A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/JP2008/057534

申请日：2008-04-17

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  小島 和良 ,  中澤 孝 ,  廣澤 幸寿

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  小島 和良 ,  中澤 孝 ,  廣澤 幸寿

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】回路接続用接着フィルムにおいて、回路接続後の接着強度及び長期接続信頼性を十分なレベルに維持しつつ、回路部材への転写性の改善を図ること。 【解決手段】第一の回路部材と第二の回路部材とを接着するために用いられる回路接続用接着フィルム。回路接続用接着フィルムは、接着剤層と接着剤層上に積層された接着剤層とを備える。回路接続用接着用フィルムを接着剤層が第一の回路部材に接する向きで第一の回路部材の第一の接続端子側の面に対して貼り付けたときの剥離強度が、接着剤層を第一の回路部材の第一の接続端子側の面に貼り付けたときの剥離強度よりも大きく、接着剤層の厚みが０．１～５．０μｍである。

Abstract translation: [问题]为了提高将电路连接到电路部件的电路的传输特性，同时保持电路连接后的粘合强度和长期连接可靠性，达到足够高的水平。 用于解决问题的手段提供一种连接用于将第一电路部件与第二电路部件接合的粘接膜的电路。 连接粘合膜的电路设置有粘合剂层和层压在粘合剂层上的粘合剂层。 当电路连接粘合剂膜粘附在第一电路构件的第一连接端子侧的表面上时，通过允许粘合剂层与第一电路构件接触，剥离强度大于粘附层粘附时的剥离强度 在第一电路部件的第一连接端子侧的表面上，粘合剂层的厚度为0.1-5.0μm。

公开(公告)号：WO2008023670A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2007/066132

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  小林 宏治 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  増田 克之 ,  江尻 貴子

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材とを、第１及び第２の回路電極を対向させた状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、含フッ素有機化合物を含有する接着剤成分を含み、当該接着剤成分が、その全体量に対して含ケイ素化合物をケイ素原子換算で０．１０質量％以下含有する回路接続材料を提供する。

Abstract translation: 公开了一种用于电连接第一电路部件的电路连接材料，其中在第一电路板的主表面上形成第一电路电极与第二电路部件，其中第二电路电极形成在第一电路部件的主表面上 第二电路板，使得第一和第二电路电极彼此面对。 该电路连接材料含有包含含氟有机化合物的粘合剂组分，并且粘合剂组分相对于粘合剂组分的总质量，以硅原子计含有0.10质量％以下的含氟有机化合物。

公开(公告)号：WO2008010294A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：PCT/JP2006/314475

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  中澤 孝 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  立澤 貴

Inventor： 有福 征宏 ,  望月 日臣 ,  中澤 孝 ,  小林 宏治 ,  藤縄 貢 ,  立澤 貴

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08L75/06 ,  C08L2666/20 ,  C09J175/16 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126 ,  C08G18/42

Abstract: 　光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有する、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。

Abstract translation: 一种用于连接形成在基板及其主表面上的电路电极的电路元件的电路连接材料，该电路连接材料含有可通过光或热可硬化的粘合剂组合物和具有氨基甲酸酯和酯基的有机化合物。

公开(公告)号：WO2009057376A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/065555

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  中澤 孝 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

Inventor： 中澤 孝 ,  有福 征宏 ,  小島 和良 ,  望月 日臣

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 　本発明の回路接続材料は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有する。本発明の回路接続材料は、低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れるものである。

Abstract translation: 公开了一种电路连接材料，用于连接具有形成在第一基板的主表面上的第一电路电极的第一电路部件和第二电路部件，第二电路部件具有形成在第二基板的主表面上的第二电路电极， 第一电路电极和第二电路电极相对配置。 该电路连接材料含有产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。 该电路连接材料可以在短时间内在低温下固化，同时保存稳定性优异。

公开(公告)号：WO2009048070A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：PCT/JP2008/068285

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工業株式会社 ,  中澤 孝 ,  有福 征宏

Inventor： 中澤 孝 ,  有福 征宏

IPC: H05K1/14 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0154

Abstract: 対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、（１）遊離ラジカルを発生する硬化剤と、（２）ラジカル重合性物質と、（３）下記一般式（Ｉ）で表される構成単位を有するポリアミドイミド樹脂と、を含有する回路接続材料１。 （式（Ｉ）中、Ｒ １ 及びＲ ２ は、それぞれ独立に炭素数１～１８のアルキレン基を示し、Ｘ １ 及びＸ ２ は、それぞれ独立にアリーレン基又は炭素数１～１８のアルキレン基を示し、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１～２０の整数を示し、Ｙは３価の有機基を示す。）

Abstract translation: 公开了一种用于电连接彼此面对的电路电极的电路连接材料（1），其包含产生自由基的固化剂（i），可自由基聚合的物质（ii）和具有结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂（iii） 由以下通式（I）表示。 （式（I）中，R 1和R 2分别表示碳原子数为1〜18的亚烷基，X 1及X 2分别表示亚芳基或碳原子数1〜18的亚烷基，m和n分别表示 1-20; Y表示三价有机基团。）