配線基板の製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップと、保護フィルムを貼り付けるステップと、孔を形成するステップと、リユースペーストを孔に充填するステップを有する。さらに、リユースペーストからなる突出部を形成するステップと、第２のプリプレグの両面に金属箔を配置し、加圧するステップと、第２のプリプレグを加熱し、第２のプリプレグとリユースペーストを硬化するステップと、金属箔を配線パターンに加工するステップを有する。