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公开(公告)号：WO2012086140A1
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：PCT/JP2011/006815
申请日：2011-12-06
Applicant: パナソニック株式会社 , 京都エレックス株式会社 , 檜森 剛司 , 平井 昌吾 , 樋口 貴之 , 留河 悟 , 中山 豊
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は銅と錫とビスマスとを含み、複数の銅粒子が互いに面接触して前記複数の配線同士を電気的に接続する前記銅粒子の結合体を含む第１金属領域と、錫，錫－銅合金または錫と銅の金属間化合物のいずれか一つ以上を主成分とする第２金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域とを含み、第２金属領域の少なくとも一部が銅粒子の結合体の面接触部を除く表面に接触しており、金属部分中のＣｕ，Ｓｎ及びＢｉが特定の重量組成比（Ｃｕ：Ｓｎ：Ｂｉ）を有する多層配線基板。
Abstract translation: 本发明提供一种多层布线基板，具有：通孔导体，其电连接设置有绝缘树脂层的多个布线，所述通孔导体含有铜，锡和铋，并且包括：具有一束铜粒子的第一金属区域 其中多个铜颗粒彼此表面接触以电连接多个电线; 具有锡，锡 - 铜合金和锡 - 铜金属间化合物中的至少一种作为主要成分的第二金属区域; 以及具有铋作为主要成分的第三金属区域，除了铜粒子束中的表面接触部分之外，第二金属区域的至少一部分与铜粒子的表面接触。 并且在金属部分中具有Cu，Sn和Bi的比重（Cu：Sn：Bi）。
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公开(公告)号：WO2007007830A1
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：PCT/JP2006/313936
申请日：2006-07-13
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/385 , H05K3/4641 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
Abstract: 実装基板は弁作用金属製のコンデンサ構成シートと第１基板構成体と第２基板構成体と第１電極と第２電極と引出電極と導電性高分子体とを有する。コンデンサ構成シートは内層と、この内層の少なくとも一方の面に設けられた粗面酸化膜とを有する。第１基板構成体はコンデンサ構成シートの表面に設けられ、第２基板構成体は第１基板構成体と反対側の面に設けられている。第１電極、第２電極は互いに絶縁された状態で、第１基板構成体と第２基板構成体の少なくとも一方の表面に設けられている。引出電極と導電性高分子体は、第１基板構成体と第２基板構成体の少なくとも一方の内部に設けられている。引出電極は第１電極と内層とを電気的に導通している。導電性高分子体は第２電極と粗面酸化膜とを電気的に導通している。
Abstract translation: 公开了一种安装板，包括由阀金属制成的电容器构成片，第一衬底构成体，第二衬底构成体，第一电极，第二电极，引出电极和导电聚合物体。 电容器构成片材包括在内层的至少一侧上形成的内层和粗糙表面的氧化膜。 第一基板构成体配置在电容器构成片的一侧，第二基板构成体配置在电容器构成片的另一侧。 第一电极和第二电极彼此绝缘地布置在第一基板构成体和第二基板构成体的至少一个的表面上。 引出电极和导电聚合物体形成在第一基板构成体和第二基板构成体的至少一个的内部。 引出电极将第一电极与内层电连接，而导电聚合物体将第二电极与粗糙表面的氧化物膜电连接。
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公开(公告)号：WO2011105053A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/000988
申请日：2011-02-22
Applicant: パナソニック株式会社 , 京都エレックス株式会社 , 平井 昌吾 , 石富 裕之 , 檜森 剛司 , 留河 悟 , 中山 豊
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線と、複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体と、を有する配線基板。ビアホール導体は、金属部分と樹脂部分とを含む。金属部分は、銅粒子からなる領域と、錫、錫－銅合金、錫－銅金属間化合物を主成分とする第１金属領域と、ビスマスを主成分とする第２金属領域と、を含み、Ｃｕ／Ｓｎが１．５９～２１．４３である。銅粒子は、それらが互いに接触することにより複数の配線同士を電気的に接続しており、第１金属領域の少なくとも一部が、銅粒子同士の接触している部分の周囲を覆っている。
Abstract translation: 公开了一种布线基板，具有：多个布线，其间具有绝缘树脂层; 以及电连接多个布线的通孔导体。 通孔导体包含金属部分和树脂部分。 金属部分包含：包含铜颗粒的区域; 以锡为主要成分的第一金属区域，锡 - 铜合金或锡 - 铜金属间化合物; 和具有铋作为主要成分的第二金属区域。 Cu / Sn为1.59-21.43。 铜粒子通过彼此接触而电连接多个布线，并且第一金属区域的至少一部分覆盖铜颗粒彼此接触的部分的周边。
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公开(公告)号：WO2012172757A1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：PCT/JP2012/003726
申请日：2012-06-07
Applicant: パナソニック株式会社 , 久保 徹朗 , 檜森 剛司 , 平井 昌吾
CPC classification number: H05K1/0306 , H01B1/24 , H05K3/0073 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/029
Abstract: 配線基板は、コア基板部と、絶縁層と、第２配線と、ビアペーストの硬化物であるビアとを有する。ビアペーストは、第１潜在性硬化剤と第２潜在性硬化剤と、未硬化樹脂混合物と、導電粒子とを有する。第１潜在性硬化剤の軟化温度と第２潜在性硬化剤の軟化温度は、共に４０℃以上、２００℃以下であり、第１潜在性硬化剤の軟化温度と第２潜在性硬化剤の軟化温度の差は１０℃以上、１４０℃以下である。
Abstract translation: 布线板具有芯基板部分，绝缘层，第二布线以及由固化的通孔糊制成的通孔部分。 通孔糊包括第一潜在硬化剂，第二潜在硬化剂，未固化的树脂混合物和导电颗粒。 第一潜在硬化剂的软化温度和第二潜在硬化剂的软化温度均为40℃-200℃，第一潜在硬化剂的软化温度与第二潜在硬化剂的软化温度之差为10℃-140℃ 。
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公开(公告)号：WO2012147313A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/002705
申请日：2012-04-19
Applicant: パナソニック株式会社 , 檜森 剛司 , 勝又 雅昭 , 近藤 俊和
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 配線基板の製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップと、保護フィルムを貼り付けるステップと、孔を形成するステップと、リユースペーストを孔に充填するステップを有する。さらに、リユースペーストからなる突出部を形成するステップと、第２のプリプレグの両面に金属箔を配置し、加圧するステップと、第２のプリプレグを加熱し、第２のプリプレグとリユースペーストを硬化するステップと、金属箔を配線パターンに加工するステップを有する。
Abstract translation: 该制造电路板的方法具有：制备含纤维片的糊剂的步骤; 生产经过过滤的回收浆料的步骤; 生产再利用浆料的步骤; 粘贴保护膜的步骤; 形成孔的步骤; 以及用再填充膏填充孔的步骤。 该方法还具有：形成包括再利用浆料的突起的步骤; 在第二预浸料的两个表面处设置和压制金属箔的步骤; 加热第二预浸料，固化第二预浸料和再利用浆料的步骤; 以及将金属箔加工成电路图案的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2011105050A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/000985
申请日：2011-02-22
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425
Abstract: 絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線と、これらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有する多層配線基板。ビアホール導体は、金属部分と樹脂部分とを含む。金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫－銅合金，及び錫－銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、第二金属領域に接触する、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有する。結合体を形成する銅粒子同士は、互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している。
Abstract translation: 公开了一种多层布线基板，其具有：各种布置在绝缘树脂层和绝缘树脂层的两个表面上的布线; 以及用于布线之间的电连接的通孔导体。 通孔导体包含金属部分和树脂部分。 金属部分具有：包含连接在布线之间的铜 - 粒子连接器的第一金属区域; 作为主要成分的锡，锡 - 铜合金和锡 - 铜金属间化合物等的第二金属区域; 以及与第二金属区域接触并具有铋作为主要成分的第三金属区域。 形成连接器的铜颗粒通过相互接触彼此的表面而形成表面接触部分，并且第二金属区域的至少一部分接触第一金属区域。
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公开(公告)号：WO2005055683A1
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：PCT/JP2004/017678
申请日：2004-11-29
Applicant: 松下電器産業株式会社 , 檜森 剛司 , 平井 昌吾
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 本発明の電子部品は、絶縁性の基板（１）の上に導体パターン（２）を設け、導体パターン（２）の表面にめっき法で金属膜を設け、金属膜を酸化して得た金属酸化物層（３）を導電パターン（２）の表面に設けた構成を有し、薄く均一な絶縁膜を導体パターン上に設けているので高アスペクト比の導体パターンを有する信頼性の高い電子部品を提供できる。
Abstract translation: 电子部件包括在绝缘基板（1）上的导体图案（2）。 通过电镀在导体图案（2）的表面上布置金属膜。 金属膜被氧化以在导体图案（2）的表面上获得金属氧化物层（3）。 因此，在导体图案上布置薄均匀的绝缘膜。 因此，电子部件具有高可靠性，导体图案具有高纵横比。
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公开(公告)号：WO2012090402A1
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：PCT/JP2011/006885
申请日：2011-12-09
Applicant: パナソニック株式会社 , 樋口 貴之 , 平井 昌吾 , 檜森 剛司 , 石富 裕之
CPC classification number: H05K3/4069 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4652 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2924/00
Abstract: 第一銅配線と第二銅配線とを接続するビアホール導体を備え、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一銅配線と第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触しており、第一銅配線,第二銅配線と銅粒子とが互いに面接触しており、第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われている多層配線基板である。
Abstract translation: 一种多层布线板，其具有用于连接第一铜布线和第二铜布线的通孔导体; 所述通孔导体包括金属部分和树脂部分; 金属部分具有第一金属区域，第一金属区域包括形成用于电连接第一铜布线和第二铜布线的路径的铜颗粒的组合体，第二金属区域，其具有选自以下的至少一种金属： 由锡，锡 - 铜合金和锡 - 铜金属间化合物组成，以及以铋为主要成分的第三金属区域; 形成组合体的铜粒子彼此表面接触; 第一铜布线，第二铜布线和铜颗粒彼此表面接触; 以及第一铜布线和/或第二铜布线与铜颗粒表面接触的部分被第二金属区域的至少一部分覆盖。
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9.发明申请
公开(公告)号：WO2013014918A1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/JP2012/004688
申请日：2012-07-24
Applicant: パナソニック株式会社 , 檜森 剛司 , 勝又 雅昭 , 近藤 俊和
CPC classification number: H05K3/0094 , H01B1/20 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: リユースペーストの製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップを備える。繊維片収容ペーストを準備するステップでは、導電粒子と、樹脂と、潜在性硬化剤とを有する導電ペーストと、配線基板の製造に用いられるプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備する。ろ過済み回収ペーストを作製するステップでは、繊維片収容ペーストを、ぺ－スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製する。リユースペーストを作製するステップでは、ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂とろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製する。
Abstract translation: 制造可重复使用的糊剂的方法包括以下步骤：制备含纤维片段的糊状物，产生过滤的回收膏，并制备可重复使用的糊剂。 在制备含纤维片段的糊状物的步骤中，制备出具有导电性粒子，导电性粒子，潜在硬化剂的导电性糊剂的纤维片材收纳膏， 以及从用于制造布线基板的预浸料中取出的纤维片。 在生产过滤的回收浆料的步骤中，使用过滤器过滤纤维片段收集浆料，同时仍然是糊状，产生过滤的回收浆料。 在生产可重复使用的糊剂的步骤中，将经过过滤的回收糊剂的不同组成的溶剂，树脂和/或糊料加入到过滤的回收浆料中，制成可重复使用的糊料。
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公开(公告)号：WO2012147314A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/JP2012/002706
申请日：2012-04-19
Applicant: パナソニック株式会社 , 檜森 剛司 , 近藤 俊和 , 勝又 雅昭
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: リユースペーストの製造方法は、繊維片収容ペーストを準備するステップと、ろ過済み回収ペーストを作製するステップと、リユースペーストを作製するステップを備える。繊維片収容ペーストを準備するステップでは、導電粉と樹脂を有する導電ペーストと、配線基板の製造に用いられるプリプレグから欠落した繊維片とを有する繊維片収容ペーストを準備する。ろ過済み回収ペーストを作製するステップでは、繊維片収容ペーストを、ぺ－スト状態のまま、フィルタを用いてろ過し、ろ過済み回収ペーストを作製する。リユースペーストを作製するステップでは、ろ過済み回収ペーストに、溶剤と樹脂とろ過済み回収ペーストと異なる組成のペーストとのうちの少なくとも一つを添加し、リユースペーストを作製する。
Abstract translation: 该再生糊剂的制造方法具备：制备含纤维片的糊剂的工序; 生产经过过滤的回收浆料的步骤; 以及生产再利用浆料的步骤。 在制备含纤维片的糊剂的步骤中，制备具有导电颗粒和树脂的导电糊剂和具有从用于生产电路板的预浸料中缺少的纤维片的含纤维片的糊剂 。 在制备过滤的回收浆料的步骤中，使用过滤器过滤含过滤器的糊状物，以糊状态过滤，生成过滤的回收糊剂。 在生产再利用糊料的步骤中，将经过过滤的回收糊剂中的至少一种溶剂，树脂和具有不同组成的糊料加入到过滤的回收糊料中，从而产生再利用浆料。
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