发明申请
WO2012147777A1 高絶縁性フィルム 审中-公开
高绝缘膜

高絶縁性フィルム
摘要:
 本発明の目的は、耐熱性に優れ、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムを提供することにある。 本発明は、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、DSCによるガラス転移温度Tgが130℃以上である熱可塑性非晶樹脂Yを5質量%以上48質量%以下の範囲で含有し、下記式(1)で示される面配向係数(ΔP)が-0.027以下であることを特徴とする高絶縁性フィルム。 ΔP=(Nx+Ny)/2-Nz (1) (ここで、式(1)中の、Nxはフィルムの面方向における屈折率の最小値、Nyはフィルムの面方向におけるNxと直交する方向の屈折率、Nzはフィルムの厚み方向の屈折率を示す。)
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