Invention Application
- Patent Title: 補強部材、半導体パッケージ、半導体装置、半導体パッケージの製造方法
- Patent Title (English): Reinforcing member, semiconductor package, semiconductor device, and fabrication method for semiconductor package
- Patent Title (中): 加强构件,半导体封装,半导体器件和半导体封装的制造方法
-
Application No.: PCT/JP2012/003627Application Date: 2012-06-01
-
Publication No.: WO2012169162A1Publication Date: 2012-12-13
- Inventor: 岡田 亮一 , 橘 賢也 , 小野塚 偉師 , 八月朔日 猛
- Applicant: 住友ベークライト株式会社 , 岡田 亮一 , 橘 賢也 , 小野塚 偉師 , 八月朔日 猛
- Applicant Address: 〒1400002 東京都品川区東品川2丁目5番8号 Tokyo JP
- Assignee: 住友ベークライト株式会社,岡田 亮一,橘 賢也,小野塚 偉師,八月朔日 猛
- Current Assignee: 住友ベークライト株式会社,岡田 亮一,橘 賢也,小野塚 偉師,八月朔日 猛
- Current Assignee Address: 〒1400002 東京都品川区東品川2丁目5番8号 Tokyo JP
- Agency: 速水 進治
- Priority: JP2011-126242 20110606; JP2011-126243 20110606; JP2011-126244 20110606
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12
Abstract:
基板(21)と、基板(21)の一方の面側に設けられた第1導体パターン(221)と、基板(21)の他方の面側に設けられ、第1導体パターン(221)と電気的に接続された第2導体パターン(224)とを備える配線基板(2)の前記一方の面および前記他方の面のうちの、少なくとも1つの面に接合される補強部材(4)であって、配線基板(2)よりも熱膨張係数の小さい板状の本体(41)と、本体(41)の一方の面側に設けられ、本体(41)と配線基板(2)とを接合するための接着層(42)とを有する。
Information query
IPC分类: