Invention Application
WO2012169162A1 補強部材、半導体パッケージ、半導体装置、半導体パッケージの製造方法 审中-公开
加强构件,半导体封装,半导体器件和半导体封装的制造方法

補強部材、半導体パッケージ、半導体装置、半導体パッケージの製造方法
Abstract:
 基板(21)と、基板(21)の一方の面側に設けられた第1導体パターン(221)と、基板(21)の他方の面側に設けられ、第1導体パターン(221)と電気的に接続された第2導体パターン(224)とを備える配線基板(2)の前記一方の面および前記他方の面のうちの、少なくとも1つの面に接合される補強部材(4)であって、配線基板(2)よりも熱膨張係数の小さい板状の本体(41)と、本体(41)の一方の面側に設けられ、本体(41)と配線基板(2)とを接合するための接着層(42)とを有する。
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