Invention Application
WO2013020351A1 一种化学机械抛光液
审中-公开
- Patent Title: 一种化学机械抛光液
- Patent Title (English): Chemical mechanical polishing solution
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Application No.: PCT/CN2012/000764Application Date: 2012-06-04
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Publication No.: WO2013020351A1Publication Date: 2013-02-14
- Inventor: 宋伟红 , 姚颖 , 孙展龙
- Applicant: 安集微电子(上海)有限公司 , 宋伟红 , 姚颖 , 孙展龙
- Applicant Address: 中国上海市浦东张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室, Shanghai 201203 CN
- Assignee: 安集微电子(上海)有限公司,宋伟红,姚颖,孙展龙
- Current Assignee: 安集微电子（上海）有限公司,宋伟红,姚颖,孙展龙
- Current Assignee Address: 中国上海市浦东张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室, Shanghai 201203 CN
- Agency: 上海翰鸿律师事务所
- Priority: CN201110223455.6 20110805
- Main IPC: C09G1/02
- IPC: C09G1/02
Abstract:
本发明公开了一种用于浅槽隔离的化学机械抛光液。该抛光液至少含有含有一种二氧化铈的磨料，一种有机膦酸，一种pH调节剂，和载体水，具有较高的高密度等离子体二氧化硅和较低的氮化硅的去除速率，抛光后的表面平坦光洁，稳定性好，适用于浅槽隔离的化学机械平坦化。
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