本发明涉及一种方法，用于生产晶粒取向电工带材或片材，其特征在于，由具有一钢制成的薄板坯的板坯温度（以重量％）的Si：2 - 6.5％，C： - ， - 0 0.02 15％，S：0.01 - 0.1％的Cu：0,1 - 0,5％，所述Cu-浓至S比为％的Cu /％S> 4，Mn：不为0， 1％，将Mn％的Mn /％S为S的含量比率<2.5，和N，A1，镍，铬，钼，锡，钒，铌可选内容，在1000-1200° C是均质化，其中，所述薄板坯的热轧钢带具有在热轧初始温度的厚度为0.5至4.0mm <= 1030℃，最终热轧> = 710℃，并在厚度减小不仅在第一和第二 的> = 40％，以形成热轧钢带热轧Warmumformstich被冷却，热轧带材和缠绕成线圈，其中，所述热轧带材具有0.15的最终厚度的冷轧带材至0.50mm是冷轧，其中，在所述退火分离 退火冷轧带钢AU 是fgebracht且其中提供与所述退火分离的冷轧钢带的最终退火中进行，以形成戈斯织构。