发明申请
- 专利标题： 成形装置および成形方法
- 专利标题（英）： Molding device and molding method
- 专利标题（中）： 成型设备和成型方法
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申请号： PCT/JP2011/076877申请日： 2011-11-22
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公开(公告)号： WO2013051162A1公开(公告)日： 2013-04-11
- 发明人: 溝口 憲一 , 寺本 一典
- 申请人： 株式会社浅野研究所 , 溝口 憲一 , 寺本 一典
- 申请人地址： 〒4700151 愛知県愛知郡東郷町諸輪北山158番地247 Aichi JP
- 专利权人： 株式会社浅野研究所,溝口 憲一,寺本 一典
- 当前专利权人： 株式会社浅野研究所,溝口 憲一,寺本 一典
- 当前专利权人地址： 〒4700151 愛知県愛知郡東郷町諸輪北山１５８番地２４７ Aichi JP
- 代理机构： 志賀 正武
- 优先权： JP2011-220292 20111004; JP2011-220296 20111004
- 主分类号： B29C51/08
- IPC分类号： B29C51/08 ; B29C51/10 ; B29C51/32
摘要：
基台上に設けられた基材治具と、前記基材治具上に保持された基材に対して被覆された、接着層を有するシートを前記基材に接着する接着手段と、前記シートを接着した前記基材に対し、該基材を前記基材治具から取り外すことなくその状態で前記シートのトリミングを行うトリミング手段と、を備える成形装置。
