半導体装置（１）が、第１の主面とその第１の主面とは反対側の第２の主面を持つ半導体チップ（２）を備えるとともに、前記第１の主面に対向配置された放熱板（３）と、前記第１の主面と前記放熱板（３）との間に配置されて、前記半導体チップ（２）に電気的に接続する第１電極（５）と、前記第２の主面に対向配置された圧接部材（４）と、前記第２の主面と前記圧接部材（４）との間に配置されて、前記半導体チップ（２）に電気的に接続する第２電極（６）と、前記放熱板（３）と前記半導体チップ（２）のそれぞれに前記第１電極（５）を圧接させ、かつ前記圧接部材（４）と前記半導体チップ（２）のそれぞれに前記第２電極（６）を圧接させる圧力を発生させる圧力発生機構と、を備える。