Invention Application
WO2013171956A1 半導体装置及びその製造方法 审中-公开
半导体器件及其制造方法

半導体装置及びその製造方法
Abstract:
 ゲート電極(180)の側面から半導体基板(110)におけるゲート電極の側方の領域に形成された第1のサイドウォール(210)と、その上に形成され、高さ及び幅が第1のサイドウォールよりも小さい第2のサイドウォール(220)と、その外側に第2のサイドウォールを覆うように形成された外側サイドウォール(230)と、外側サイドウォールの側方の領域に形成されたソースドレイン領域(250)とを備えている。第2のサイドウォールは、注入される衝突イオンで欠陥準位を生じる原子を組成に含み、第1のサイドウォール及び第3のサイドウォールは、欠陥準位を生じる原子を組成に含まない。
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