Invention Application
- Patent Title: 半導体装置及びその製造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method for manufacturing same
- Patent Title (中): 半导体器件及其制造方法
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Application No.: PCT/JP2013/001960Application Date: 2013-03-22
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Publication No.: WO2013171956A1Publication Date: 2013-11-21
- Inventor: 亀井 政幸
- Applicant: パナソニック株式会社
- Applicant Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Assignee: パナソニック株式会社
- Current Assignee: パナソニック株式会社
- Current Assignee Address: 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- Agency: 特許業務法人前田特許事務所
- Priority: JP2012-111874 20120515
- Main IPC: H01L21/336
- IPC: H01L21/336 ; H01L21/28 ; H01L27/146 ; H01L29/78 ; H04N5/374
Abstract:
ゲート電極(180)の側面から半導体基板(110)におけるゲート電極の側方の領域に形成された第1のサイドウォール(210)と、その上に形成され、高さ及び幅が第1のサイドウォールよりも小さい第2のサイドウォール(220)と、その外側に第2のサイドウォールを覆うように形成された外側サイドウォール(230)と、外側サイドウォールの側方の領域に形成されたソースドレイン領域(250)とを備えている。第2のサイドウォールは、注入される衝突イオンで欠陥準位を生じる原子を組成に含み、第1のサイドウォール及び第3のサイドウォールは、欠陥準位を生じる原子を組成に含まない。
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IPC分类: