圧電素子が駆動する負荷の軽量小型化が図れ、また、圧電素子に対するワークからの熱の影響を減らすことが可能なボンディング装置を提供すること。 ボンディングツール８の中心軸に対向する受け部６ｃを有するボンディングアーム５と、ボンディングツール８に接する一対のキャピラリ保持部９、１０と、キャピラリ保持部９、１０に接して超音波振動を発生する一対の圧電素子１１、１２と、ボンディングアームの受け部に対向して配置される加圧体１８と、加圧体をボンディングアームの受け部に向けて移動させる移動手段から構成される加圧手段と、を有し、ボンディングアームの受け部と加圧体との間に、一対の圧電素子、一対のキャピラリ保持部及びボンディングツールを位置させた状態で、加圧体を移動させることにより、一対のキャピラリ保持部及びボンディングツールをボンディングアームに保持させるようにする。